Göpel electronic präsentiert mit dem CION-LX Module/FXT96 ein neuartiges Boundary Scan Modul mit größter Funktionalität und Dynamik zum Test von analogen, digitalen und Mixed Signal Signalen. Das Modul ermöglicht die Erweiterung des Boundary Scan Test auch auf nicht scanfähige Schaltungsteile wie Steckverbinder, Cluster oder Analog-Interfaces. Dabei werden die Standards IEEE1149.1, IEEE1149.6 sowie IEEE1149.8.1 unterstützt. Es stehen 96 Single Ended, 12 High Current und 24 differentielle Kanäle zur Verfügung. Jeder Kanal ist Bi-direktional und kann darüber hinaus in vielen Parametern programmiert werden. Als Novum in der Branche sind zur Steigerung der Flexibilität an jedem einzelnen Kanal diverse dynamische Testressourcen wie Frequenzzähler, Event-Detector, Arbitrary Waveform Generator oder Digitizer verfügbar. Das neue Modul basiert auf dem ASIC CION-LX, einem vom Unternehmen entwickelten und per JTAG steuerbaren Mixed Signal Tester-on-Chip (ToC).
Das Modul kann an jeden Test Access Port (TAP) angeschlossen werden und ist zur Erhöhung der Kanalzahl kaskadierbar. Dabei kann es auch mit anderen CION Modulen oder ChipVORX Modulen gemischt betrieben werden. Im Kontext mit der Boundary Scan Software-Plattform System Cascon ist eine umfassende Automatisierung der gesamten Projektentwicklung mit minimalem Aufwand möglich. Erkannte Fehler können im Rahmen der Scan Vision™ Tools sofort graphisch im Layout angezeigt werden. Das CION-LX Module/FXT96 ist sowohl für den Prototypentest im Labor als auch in der Produktion einsetzbar.
electronica, Stand A1.351
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