FRT hat zur Waferoberflächenmessung und Bestimmung der Dickenschwankungen (TTV, Total Thickness Variation), Ebenheit oder Welligkeit MicroProf*TTV entwickelt. Auch können hoch aufgelöste Topografie- und Rauheitsmessungen oder Profile über die Oberfläche aufgenommen werden. Die optischen Sensoren arbeiten schnell und genau. Die maximale Höhenauflösung liegt bei 3 nm, darüber hinaus kann das System zusätzlich mit AFM ausgestattet werden. Es erledigt metrologische Messaufgaben wie Dickenschwankung TTV, Parallelität, Ebenheit, Rauheit, Schichtdicke von Beschichtungen, Stufenhöhen, Pitch, Bumps, PGAs, Profil, Kontur, Kantenstrukturen, Trenchs, Topografie, Geometrie, Koplanarität, Critical Dimensions und Flankenwinkel automatisiert. Waferhandling und Tauglichkeit für Reinraum Klasse 1 werden auf Wunsch ergänzt.
SMT, Stand 7-216D
EPP 424
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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