Wickon Hightech hat mit dem Speed Cube Sensor ein Inspektionssystem für den Pastendruck von Elektroniken und Dickschichtmodulen entwickelt. Mit Hilfe einer Farbzeilenkamera ist eine dreidimensionale Bildaufnahme möglich. Jedes Farbpixel, das mit diesem Scan aufgenommen wird, ist direkt mit der Höheninformation des aufgenommenen Produktes verknüpft. Der Sensor detektiert mit 20.000 Höhenstufen. Eine bisher übliche trigonometrische Rechenfunktion entfällt, denn die Farbinformation des Bildes stellt gleichzeitig die Höheninformation dar. Hohe Beschleunigungen, wie bei Flächenkameras und Triangulation üblich, sind nicht notwendig. Deshalb ist es einfacher als mit herkömmlichen Inspektionsmethoden das Produkt zu scannen. Alternative Lösungen erreichen Höhenauflösungen von 20µm bei deutlich niedrigeren Aufnahmegeschwindigkeiten.
Nun wurde der Sensor nochmals optimiert. Durch neue optische Bestandteile verbessert sich die Qualität des Lichtes um ein Vielfaches. Darüber hinaus ist es möglich, den Winkel des einfallenden Lichtes (Schattenbildung) so zu verändern, dass einerseits der Schatten an „hohen“ Kanten geringer wird, andererseits sich die Höhenauflösung noch einmal verbessert.
Roman Wieser, Geschäftsführer der Wickon Hightech: „Mit dem optimierten System erreichen wir Höhenauflösungen von 0,2µm bei gleichbleibender Detektionsgeschwindigkeit.“
Die Detektionsebene im Lichtrange ist frei wählbar, die Sensortechnologie hat nichts mit der klassischen Triangulation zu tun: Auch bei einem Lichteinfallswinkel von bis zu 80° werden 20.000 Höhenstufen erreicht. Die außerordentliche Funktionsfähigkeit des Sensors beweist die Inspektion von Solarnetzen: Hier wird ein Pastendruck von 15 bis 20µm Höhe in Prozessgeschwindigkeit mit einer lateralen Auflösung von 18µm inspiziert. Mit dem Sensor lassen sich problemlos Dickfilmschaltungen bei Schichtdicken mit einer Höhe von 4µm überprüfen.
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