Positiver Geschäftsverlauf spiegelt sich auch in Messe wider

Die SmartRep GmbH blickt auf erfolgreiche Messetage während der SMT Hybrid Packaging 2013 zurück. Mit dem Partner Koh Young Technology war man dieses Jahr mit einem gemeinsamen Stand vertreten. Neben den bewährten Inspektionssystemen von Koh Young (3D-AOI und 3D-SPI), Nordson Dage (offline Röntgensysteme) und Nordson Yestech (inline Röntgensysteme) präsentierte das Unternehmen exklusiv ein neues AOI-System von MEK (Marantz). Der neue PowerSpector verfügt über einen Inspektionskopf mit 8 Seitenkameras. Außerdem neu: die einzigartige Z-Achsen Auto-Focus-Einstellung und die Tilft&Shift-Technologie für die Seitenkameras. Zum Thema Drucken mit DEK waren zwei DEK Horizon 03iX auf dem Messestand zu bestaunen. Diese Anlagen wurden als inline Lösungen präsentiert. In einer der beiden Linien wurde mit dem neuen Koh Young 3D-SPI-System 8030–3 die Closed-Loop Funktion zum DEK Drucker gezeigt. Diese Funktion optimiert automatisch nach Vorgabe den Reinigungszyklus und korrigiert Abweichungen im Offset des Druckers. In Kombination mit dem einzigartigen SPI Puffersystem von clever-motion wurde die Komplettlösung abgebildet. Ein weiteres Highlight der Messe, die SCS Precisioncoat, wurde von den Besuchern mit großem Interesse aufgenommen. Des Weiteren präsentierte man die thermische Prozessüberwachung mit KIC. Mit den Systemen und Lösungen des Unternehmens werden Einstellungen, Optimierungen und Überwachungen im Reflow- und Wellenlötprozess durchgeführt. Neben dem klassischen Profiler zur Einzelbewertung und Optimierung des Lötprozesses, bietet KIC mehrere zusätzliche nützliche Tools.

Die Resonanz von Kunden und Partnern war positiv. „Wir versprechen uns die Realisierung von spannenden Projekten im weiteren Jahresverlauf.“, berichtet Rudolf Niebling. Das SmartRep Team freut sich auf die SMT im nächsten Jahr. Doch davor wird es auf der diesjährigen Productronica vertreten sein.

Und um den Anforderungen der Kunden noch einen Schritt näher zu kommen, verstärkt Christian Janczyk (Dipl.-Ing.) als neuer Mitarbeiter im Bereich Applikation und Service das Team. „Um unsere Kunden in technischen Fragen, anspruchsvollen Applikationen und Zielsetzungen weiterhin bestens unterstützen zu können, wurde unser technisches Team verstärkt. Mit Herrn Janczyk können wir einen weiteren kompetenten Applikationsingenieur bei SmartRep begrüßen und freuen uns auf seine Ideen und Engagement“, so der Geschäftsführer Andreas Keller. Seit Ende 2012 hat SmartRep seine Produktpalette erweitert und nun auch den Bereich der thermischen Prozessüberwachung im Portfolio. Mit den Systemen und Lösungen von KIC werden Einstellungen, Optimierungen und Überwachungen im Reflow- und Wellenlötprozess durchgeführt. Herr Janczyk wird als Applikationsingenieur speziell den Bereich der thermischen Prozessüberwachung betreuen.