Mit neuen Siplace Bestückautomaten und zahlreichen Software-Innovationen unterstreicht ASM Assembly Systems, wie erfolgreich sich die SMT Nürnberg als Frühjahrsmesse etabliert hat. Dabei zeigt das Team Neuheiten auf beiden Seiten seines Plattformspektrums: Mit der Siplace X3 S wird den Fachbesuchern die neue Generation der erfolgreichen Highend-Plattform Siplace X vorgestellt und mit der Siplace D1i feiert zeitgleich eine Lösung für die die preissensitive SMT-Fertigung ihre Premiere. Ebenfalls neu ist der Very High Force Head für Aufsetzkräfte von bis zu 70N. Seinen Vorsprung im Bereich Software und Workflow-Unterstützung unterstreicht das Team beim Thema Material Management. Hierfür wird ein umfassendes Paket leistungsstarker Lösungen rund um Facts inklusive Lagermanagement und MSD Handling vorgestellt. Für zusätzliches Aufsehen dürfte eine weitere Maschine sorgen: Mit der MCM12 nutzt ASM die Messe, um sich als weltweit einziger integrierter Anbieter für Frontend-, Backend- und Final-Assembly-Prozesse in der Elektronikindustrie zu positionieren. Die MCM12 als hochflexibler Backend-Automat für die Kleinserienfertigung von Multichip-Modulen kombiniert Die Attach, Flip Chip, SMT und Bonding und kann dafür unterschiedlichste Bauteile aus bis zu 12 inch großen Wafern, Gurten oder Trays zuführen.
„Für uns hat sich die Nürnberger SMT als wichtige Frühjahrsmesse etabliert, zu der Fachbesucher aus fast allen europäischen Märkten nach Nürnberg kommen. In diesem Jahr setzen wir drei Schwerpunkte: Mit der neuesten Generation der Siplace X-Serie und der Siplace D1i bauen wir unser Angebot an Bestückplattformen offensiv in beide Richtungen aus. Nachdem unsere Software rund um NPI- und Rüstprozesse seit Jahren Maßstäbe setzt, zeigen wir in diesem Jahr neue Softwarelösungen für das Material Management – ein Bereich, in dem in vielen Fertigungen noch große Effizienzpotenziale bestehen“, so Gabriela Reckewerth, Global Marketing Director im Siplace Team. „Und am Beispiel der LED- und Multichip Modul-Fertigung werden wir zeigen, dass die ASM-Gruppe als weltweit einziger Anbieter seinen Kunden Lösungen vom Wafer über das Backend bis zum LED-Leuchtklassenmanagement im SMT Prozess offeriert, wie wir dieses umfassende Prozess-Know-how in Lösungen umsetzen und wie Unternehmen der Elektronikindustrie hiervon ganz konkret profitieren.“
SMT Hybrid Packaging
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