Prüftechnologie-Glanzstücke auf der SMT Hybrid Packaging 2015

Vom 5. bis 7. Mai übernimmt Göpel electronic auf der Messe Nürnberg auch in diesem Jahr die Rolle des Prüftechnologie-Spezialisten und präsentiert auf der SMT Hybrid Packaging seine Glanzstücke aus den Bereichen optische Inspektion sowie JTAG/Boundary Scan. Besucher können am Stand 111 in Halle 7a erfahren wie die Elektronikfertigung optimiert, Fehler minimiert und Produktionskosten gesenkt werden können. Dabei sind in diesem Jahr bedeutende Neuheiten zu erwarten.

Die AOI-Systemsoftware Pilot 6 wird mit signifikanten Weiterentwicklungen präsentiert. Sie zeichnet sich aus durch komfortable und schnelle Prüfprogrammerstellung im App-Style – speziell auch für ungeübte Bediener.

Weltpremiere feiert Pilot Connect, das System zur Verknüpfung aller Inspektionsdaten der automatischen optischen, Pasten- und Röntgeninspektion. Die einheitliche Schnittstelle erfasst und verwaltet zentral die Maschinen- und Betriebsdaten der angebundenen Systeme und führt alle Prüfdaten auf einem Verifikations- und Reparaturplatz zusammen.

Die ausgestellten optischen Inspektionssysteme erfüllen alle Kundenwünsche – ob als Stand-Alone-System (BasicLine), High-End In-Line System (TurboLine) oder als 3D-AOI mit telezentrischer Messtechnologie (AdvancedLine 3D). Neben diesen vor allem in der SMD-Bestückung eingesetzten AOI-Systemen wird zudem ein eigens für den THT-Bereich entwickeltes System präsentiert (THT-Line). Eine flächendeckende Röntgeninspektion garantiert das 3D Inline-AXI-SystemX-Line 3D. AXI + AOI = AXOI lautet die Formel für den Blick ins Innere, der mehr verrät als die Betrachtung der Spitze des Eisberges.

Auch das völlig neue Lotpasteninspektionssystem SPI-Line 3D garantiert größte Flexibilität bei Höchstgeschwindigkeit. Durch den großen Höhenmessbereich können auch kleinste Strukturgrößen wie Sinterpastenauftrag präzise gemessen werden.

Der Bereich JTAG/Boundary Scan vervollständigt die höchste Fehler- und Testabdeckung. Das brandneue ChipVorx FXT-X32/HSIO4-Modul ermöglicht Testen von High Speed Bussystemen wie USB 3.0, PCIe und eSATA. Das Cion-LX Module/FXT96 ist die neueste Modulgeneration zum Test von analogen, digitalen und Mixed-Signal Signalen unter Verwendung des weltweit ersten per Jtag steuerbaren Tester on Chip (ToC) Cion LX.

Elektronisches Testen, Programmieren, Validieren und Emulieren erhält mit dem neuesten Juliet ein Desktop-System für Prototyping und Produktion. Auch der Linientakt wird abgedeckt: der Boundary-Scan Inline-Programmer Rapido hält Schritt mit dem höchsten Fertigungstempo.