Seit vielen Jahren setzt Kraus Hardware auf Flying Probe ICT, AOI und Röntgenanalyse durch das entsprechende Equipment im eigenen Haus. Um die Prüfung noch schneller effektiver und auch kostengünstiger durchzuführen, hat das Unternehmen jetzt in ein Göpel Boundary Scan Testsystem investiert. Durch den Einsatz einer weiteren Prüftechnik wird nicht zuletzt die Prüftiefe noch einmal deutlich erhöht. Mit Boundary Scan werden komplexe Baugruppen mit einem Boundary Scan fähigen Chip mit der kompletten Peripherie, mehrer Boundary Scan fähige Chips untereinander oder sogar kompletten Baugruppen unter realen Umgebungsbedingungen getestet, Fehler erkannt und beseitigt. Auch die In-System-Programmierung ist möglich. Mit diesem Testverfahren lassen sich Prüfungen durchführen, die weder mit AOI noch X-ray (Röntgenanalyse) nicht, oder nur mit erheblichem Aufwand durchführbar sind. Es ist derzeit nicht möglich, mit einem einzigen Prüfverfahren alle Fehlermöglichkeiten abzudecken. Durch die Entwicklungsingenieure des Unternehmens besteht die Möglichkeit zur Analyse der Baugruppe hinsichtlich verschiedener Prüfmethoden und vor der eigentlichen Fertigung der Baugruppe. So wird im Vorfeld das Design für eine bzw. dem Mix der verschiedenen Prüfstrategien geprüft und gegebenenfalls das Design daraufhin optimiert. So hält sich der spätere Aufwand für Test und Inbetriebnahme der Baugruppe möglichst gering und eine hohe Prüftiefe wird erreicht.
SMT/Hybrid/Packaging
Stand 9-250
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
