Das Accu-Coil-PCM-Verfahren von Buckbee-Mears Europe (BMC) erlaubt, feinst geätzte Leiterstrukturen für Lead-Frames, Ball-Grid-Arrays (BGA), Chip-Size-Packages (CSP) und Flip-Chips in großen Stückzahlen als Reel-to-reel-Endlosapplikation zu produzieren. Das hochpräzise photochemische Ätzverfahren ermöglicht eine hohe Packungsdichte der Pins: Bei BGAs kann bei matrixförmiger Kontaktanordnung mit minimalem Pitch gearbeitet werden, die Baugröße der einzelnen Teile wird somit immer kleiner. Die hohe Positioniergenauigkeit verringert den Einsatz von Lot, wodurch sich niedrigere Kontaktwiderstände sowie parasitäre und induktive Ströme ergeben und die Zuverlässigkeit steigt. Lead-Frames können von Temperatur-Sensoren mit nur zwei Pins bis hin zu speziellen Designs mit hoher Pinzahl in zwei Raumrichtungen produziert werden. Auch ist es möglich, Flex-Leiterbahnen für BGA, IC und Transponder aus metallkaschierten Folien mit diesem Verfahren in großen Stückzahlen herzustellen. Alle mit diesem Verfahren gefertigten Teile zeichnen sich durch feinste Strukturen sowie hoher Fertigungs- und Positioniergenauigkeit aus.
EPP 425
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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