Der von Tyco Electronics vorgestellte Reel-to-Reel-RFID Inlay-Bestückungsautomat ist ein modulares System, basierend auf erprobten Fertigungszellen für bestehende Technologien, und optimal auf die Integration zukünftiger Prozesse vorbereitet. So kann eine Rollenbreite bis 508 mm verarbeitet werden mit einer Positioniergenauigkeit von 0,012 mm bei ± 3 Sigma je nach Prozess. Prozessparameter wie Druck, Temperatur und Zeit können individuell geregelt werden. Das modulare Design ermöglicht sowohl zukünftige Kapazitätserweiterung als auch Umrüstung zwischen unterschiedlichen Prozessschritten. Die verwendete Verdrängungstechnik für den Kleberauftrag ermöglicht den exakt dosierten Auftrag einer Vielzahl unterschiedlicher Kleber.
SMT, Stand 9-102
EPP 441
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