Das Wafer-Bump-Reflow-System Paragon 70 von BTU ist für die Bearbeitung von 300-mm-Wafern konzipiert, kann aber darüber hinaus als Überbrückungs-Werkzeug für die Verarbeitung von 200-mm-Wafern eingesetzt werden. Das aus einem TCAS oder einem Paragon-Brennofen mit automatischer Lade- und Entladevorrichtung bestehende System übernimmt einen Wafer aus einem Foup (front opening unipod), richtet ihn aus und erfasst seine Größenordnungen, ehe es ihn auf das Transportband legt. Nach dem Verlassen des Brennofens geschieht die gleiche Prozedur bevor der Wafer in den leeren Foup zurückbefördert wird. Das System arbeitet nach der Grundlage des kompletten I300i-Software-Standards und ist nach Semi S2 und S8 voll zertifiziert.
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