Der Reworkspezialist Kraus Hardware präsentiert zur SMT 2012 ausgewählte Dienstleistungsbeispiele wie doppelreihige QFN mit exposed Pad, BGA-Adapterplatine, Umverdrahtung der BGA-Anschlüsse, Flip-Chip mit 200µm Pitch, SMD-Stecker, LGA sowie röntgenüberwachte Prozesse.
SMT Hybrid Packaging
Stand 9-250
Unsere Whitepaper-Empfehlung
Große Bauteile stellen große Herausforderungen an die Fokussierfähigkeit und den Höhenmessbereich der derzeit im Markt verfügbaren AOI-Systeme. Die Lösung: Innovationen, die die Vorteile von 3D-AOI nutzen, die Leistung in der Fertigung steigern und die Qualitätssicherung opt…
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