Martin demonstrierte auf der SMT in Nürnberg den Expert-09.6XL, ein Gerät, das mit dem Flip-Chip-Ergänzungsbaustein einen noch kleineren Reparatur-Pitch von 0,2 mm ermöglicht, und zugleich noch größere Leiterplatten mit 490 x 600 mm einspannen kann. Mit einer Kantenlänge von bis zu 95 mm lassen sich SMDs mit dem Maxi-BGA-Objektiv mühelos und schnell bestücken. Das Gerät verfügt über ein Easy-Lock-System und hat Schnappvorrichtungen, die beim Einlegen der Leiterplatte schnell zuschnappen und so die Leiterplatte stabil fixieren. Durch die Überfahrhöhe von insgesamt 46 mm kann der Arm noch größere Stecker bearbeiten. Die thermodynamische Strategie basiert darauf, dass die Grundwärme in die Leiterplatte durch großflächige Rapid-IR-Strahler eingebracht wird. Dadurch werden Verwölbungen oder Verwindungen der Leiterplatten unterbunden und die Überhitzung der Oberseite verhindert. Zeitgleich wird punktgenau von oben mittels Konvektion schonend die Energie für den Reflow-Prozess an die Lötstellen übertragen. Das Gerät wird mit sämtlichen Ergänzungsbausteinen wie beispielsweise Flip-Chips und allen Verbrauchsmaterialien geliefert.
EPP 456
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