Siscan von Siemens Dematic ist ein hochauflösendes, optisches 3D-Inspektionssystem zur Oberflächenvermessung. Seine Messgeschwindigkeit konnte nun um den Faktor vier erhöht werden. Es erreicht jetzt einen Durchsatz von 17 Wafern pro Stunde bezogen auf einen 8-Zoll-Referenzwafer mit mehr als 110.000 Bumps, eine x/y-Auflösung von circa 10 µm sowie einer z-Auflösung im Mikrometer- und Sub-Mikrometerbereich. Basierend auf dem Messprinzip des konfokalen Mikroskops werden hochgenaue Messungen vorgenommen. Die Erhöhung der Messgeschwindigkeit konnte erreicht werden, indem die Messkanäle innerhalb des konfokalen Laser-Mikroskops von 32 auf 64 verdoppelt und zugleich die Messfrequenz je Kanal von 2 auf 4 kHz gesteigert wurden. Damit ist das 3D-Inspektionssystem von Siemens Dematic nach eigenen Angaben das schnellste Laser-Mikroskop der Welt. Die hohe Messgeschwindigkeit ermöglicht sowohl das Vermessen von Vias als auch die Volumeninspektion von Lotpasten, Klebern und das Ermitteln von 3D–Maßen von Bumps auf Wafern oder Substraten.
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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