IPC, die führende Vereinigung für Normen und Richtlinien bei der Herstellung elektronischer Baugruppen, hat den Standard IPC 7526 veröffentlicht, in dem Maßnahmen zur sicheren Reinigung von Schablonen und fehlbedruckten Leiterplatten aufgezeigt werden. Lotpastenrückstände, die nach einer manuellen Schablonenreinigung in den Fine-Pitch Aperturen verbleiben, verursachen ein unsauberes Druckbild und können in der Folge zur Brücken- und Lötperlenbildung zwischen den Lötstellen führen. Deshalb empfiehlt die IPC 7526 bei Druckschablonen statt einer manuellen eine maschinelle Reinigung einzusetzen, um so bessere und reproduzierbarere Reinigungsergebnisse zu erzielen. Auch bei fehlbedruckten Leiterplatten ist eine maschinelle Reinigung zu bevorzugen, da ansonsten Lötkugeln manuell über die gesamte Baugruppe verteilt werden und damit die spätere Funktionszuverlässigkeit der Baugruppe beeinträchtigt werden kann. Für den Einsatz von Reinigungsmedien in der maschinellen Reinigung werden von der IPC 7526 Prozessparameter definiert, die ausnahmslos von allen wässrigen Schablonen- und Fehldruckreinigern von Zestron erfüllt werden.
EPP 429
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
