Die Firma Zierick hat einen SMT-montierbaren Header entwickelt, der sich durch feste Lötverbindungen und eine ho-he Positionsgenauigkeit auszeichnet. Dies wird durch ak-tives Nutzen der Kapillarwirkung des flüssigen Lots in der Reflow-Phase erzielt. Durch die-sen Effekt gleitet der Header auf dem Board in die richtige Position, wobei eine dünne und gleichzeitig feste Lötverbindung entsteht. Die Kapillarwirkung sorgt außerdem dafür, dass der Header auf der dünnen Lotschicht auch dann in die richtige Position gleitet, wenn er nicht absolut korrekt gesetzt wurde. Dadurch ist die Positionierung auf den Lötpads ebenso wie die Koplanarität viel genauer. DieNutzung des Ka-pillareffekts wird durch das Header-Design ermöglicht, das die im Lötprozess entstehenden Gase ohne Widerstand entweichen lässt – als Nebeneffekt werden auch die Zahl und die Größe von Gaseinschlüssen vermindert. Die mit dem neuen Header ermöglichten Lötverbindungenweisen eine um 50 % höhere mechanische Belatungsfähigkeit im Vergleich zu J-Lead-Headern auf. Schließlich sind sie praktisch unempfindlich ge-genüber thermischen Schocks und Temperaturschwankungen,da die Basis des Bauteils aus dem gleichen Material besteht wie die Leiterplatte selbst.
EPP 176
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