Datacon, Austria, a leading supplier of advanced-packaging equipment in Europe, is offering technology seminars free of charge. The tutorials will focus on putting packaging technology into practice. The next event (September 27th, Competence Center in Radfeld/Tyrol) will be on flip-chip device packaging. The company, a specialist in this field right from the start, will support the industry in its effort to provide leading-edge manufacturing methods by revealing the underlying processes, special features and the pros and cons of this technique. Real-life experience will provide an insight into the potential offered by flip-chip packaging. For registration please contact Monika Walcher, Datacon, Innstr. 16, A-6240 Radfeld, Austria, Tel +43-5337-600-104, Fax +43-5337-600-695,
EPP 154
Unsere Webinar-Empfehlung
Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine zeitnahe schnelle Messung…
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