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Temperaturbeständige Lötstopplacke und Schutzbeschichtung

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Temperaturbeständige Lötstopplacke und Schutzbeschichtung

Temperaturbeständige Lötstopplacke und Schutzbeschichtung
Die Umgebungstemperaturen, unter denen elektronische Baugruppen vor allem im Automotive-Bereich betrieben werden, erhöhen sich, auch nimmt die Temperaturbelastung durch die Eigenerwärmung aufgrund steigender Packungsdichte zu. So stellt Lackwerke Peters den fotostrukturierbaren Elpemer Lötstopplack in Kombination mit den Elpe- guard Schutzlacken beziehungsweise den Wepesil-Silikonkautschuk-Vergussmassen für die zunehmend anspruchsvollen Einsatzbedingungen vor. Die Lötstopplacke schneiden im Temperaturwechseltest von –40 bis +150 °C sowie bei der Dauertemperaturbeständigkeit (2 000 Stunden bei 150 °C) gut ab: Elektrische Isolationseigenschaften sowie die Beschaffenheit der Beschichtung hinsichtlich Rissbildung oder Delamination werden nicht beeinträchtigt. Hohe Migrationsbeständigkeit in chemischen Finish-Prozessen beziehungsweise bleifreien Lötverfahren runden das Anforderungsprofil ab. Die Schutzlacke bieten Schutz gegen Feuchtigkeit und Korrosion und erfüllen Anforderungen der IPC-Richtlinie IPC-CC-830B. Schutzlack SL 1307 FLZ bietet aufgrund der extrem schnellen Trocknung Vorteile hinsichtlich der Produktivität und zeichnet sich durch eine Temperaturwechseltest-Beständigkeit von –40 bis +150 °C aus, womit er eine Ergänzung zu den Lötstopplacken darstellt. Die Kurzzeittemperaturbeständigkeit nach DIN EN 60216 (5 000 Stunden) liegt bei 150 °C, die Dauertemperaturbeständigkeit (2 000 Stunden) dagegen bei 125 °C. Ist eine höhere Temperaturbeständigkeit oder Schutzwirkung gefragt, empfiehlt sich der Einsatz der Silikonkautschuk-Vergussmassen, die eine Temperaturbeständigkeit bis 200 °C und zum Teil sogar 250 °C haben. Aufgrund der hohen Elastizität werden Materialspannungen bei Temperaturwechseln reduziert. Für den Einsatz in hermetisch gekapselten Gehäusen ist eine additionsvernetzende Vergussmasse wie VU 4694 E geeignet, da keine Gefahr der durch Abspaltprodukte verursachten Reversion besteht.

electronica, Stand A6.A26
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