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Test- und Fertigungsequipment-Invest zur weiteren Stärkung der Qualität und Produktionsprozesse

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Test- und Fertigungsequipment-Invest zur weiteren Stärkung der Qualität und Produktionsprozesse

Test- und Fertigungsequipment-Invest zur weiteren Stärkung der Qualität und Produktionsprozesse
Die productware GmbH, ein auf Low/Middle Volume/High-Mix spezialisiertes Electronic Manufacturing Services (EMS) Unternehmen mit Sitz im Rhein-Main-Gebiet, baut ihr hochwertiges Produktionsequipment weiter aus und investiert in ein 3D SPI-System (Solder Paste Inspection) sowie in ein 3D AOI-System (Automatic Optic Inspection) zur Bauteilkontrolle bei bestückten Baugruppen. Die neuerliche Investition unterstreicht das Engagement, höchste und reproduzierbare Qualität bei äußerst stabilen Produktionsprozessen zu liefern. Zudem wurde ein Inline-Vakuum-Dampfphasen-Lötsystem erworben, mit dem der EMS-Spezialist den gestiegenen Anforderungen der sogenannten Void-Freiheit von Lötstellen noch besser gerecht wird. Das für das Unternehmen spezifisch angepasste Dampfphasen-Vakuum-Lötsystem VP6000 mit Multi Vakuum und Dynamic Profiling mit regelbarer Energieübertragung zur Einstellung flexibler Temperaturprofile wird im Juni 2014 in Betrieb genommen. Das System ermöglicht durch Echtzeitmessung der Lötvorgänge auf Produktebene auch eine gesicherte Rückverfolgbarkeit (Traceability). Im Unternehmen setzt man schon seit ca. 15 Jahren ausschließlich Dampfphasenlötsysteme zur Reflow-Lötung der SMD-Komponenten ein. Dementsprechend verfügt das Unternehmen über ein sehr großes Know-how bezüglich der Lötverfahren und unterschiedlichen Anlagenkonzepte. Die Validierung und Entscheidung hin zu einem geeignetem 3D AOI-System und 3D SPI-Inspektionssystem war laut Geschäftsführer Herbert Schmid komplex und aufwändig: „Wir haben uns in erster Linie auf die am Markt angebotenen AOI-Systeme und deren Leistungsmerkmale konzentriert. Das SPI-System sollte vom gleichen Hersteller sein, damit eine einfache und sichere Verknüpfung der SPI-Messergebnisse mit den AOI-Ergebnissen gewährleistet ist. Das ist wichtig, um die Grenzwerte eines sicheren Prozessfensters zu definieren. Bei der AOI-Inspektion kann man genau sehen, welche Auswirkungen zum Beispiel Volumendifferenzen beim Lotpastendruck haben, wenn dabei direkt auf die Messergebnisse der SPI zugegriffen wird. Unser Hauptaugenmerk galt jedoch den AOI-Systemen.“ „Unser Ziel war es, ein geeignetes AOI-System mit einer 3D-Messeinheit zu finden, das dem Kerngeschäft von productware, der Fertigung von Hightech-Elektronik in kleinen bis mittleren Stückzahlen, auch verbunden mit vielen Varianten und häufigen Produkt- und Materialänderungen, gerecht wird, eine sehr hohe Testtiefe aufweist und den Aufwand für Programmerstellung und Programmänderungen in für uns akzeptablen Grenzen hält“, ergänzt Geschäftsführer Marco Balling.

Nach einem gründlichen Auswahlverfahren und etlichen Tests hat man sich für die 3D AOI- und 3D SPI-Systeme von Koh Young Technology entschieden, die zusammen mit allen dazu notwendigen Inline-Handling-Systemen im Juli 2014 in Betrieb genommen werden. Highlight dieser Systeme ist das patentierte Messverfahren, welches mit der Moiré-Analyse die 3D-Geometrievermessung abbildet. Durch die Projektion des Streifenmusters aus acht verschiedenen Winkeln mit 45° Versatz wird eine schattenfreie Erfassung sichergestellt. Überzeugt hat auch der minimale Programmieraufwand der Systeme, der nur ein Bruchteil dessen ist, was productware bei Kamera basierenden Systemen gewohnt war. Dieses Feature ist neben dem Aufwand für Programmanpassungen, dem problemlosen Import von Daten der SMD-Bestücker und dem Programmaustausch ohne zusätzliche Anpassungen zwischen einzelnen Maschinen besonders wichtig. Weitere Testergebnisse zeigten, dass Verwölbungen der Leiterplatten problemlos kompensiert wurden, es weder Bauteilabschattungen noch Fehlerschlupf gab und die Pseudofehlerrate überraschend gering war. „Wir sind sicher, dass wir durch diese Neuinvestitionen in den Bereichen Reflow-Löten, SPI und AOI die richtigen Schritte unternommen haben, um mit dem modernsten und leistungsfähigsten Testequipment das zur Zeit zur Verfügung steht, unsere Marktposition deutlich zu stärken und auszubauen“, resümiert Herbert Schmid.
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