Beim Weichlöten verbessern Vakuumprozesse die Lotfüllung und reduzieren die Voidanzahl. Voidfreie (porenfreie, lunkerfreie, blasenfreie) Lötstellen können nur erzeugt werden, wenn das noch schmelzflüssige Lot nach der Realisierung der Lötstelle einem Vakuum ausgesetzt wird.
Signifikant voidfreie Lötstellen mit Lotanbindungen von >98 % werden bei Unterdrücken <50 mbar erzielt. Um dies zu erreichen, hat Rehm Thermal Systems die Kondensationslöttechnologie (Dampfphasenlöten, Vapourphaselöten) mit geeigneter Vakuumtechnik kombiniert. In den Condenso Vakuumanlagen wird zunächst durch die Injektion von definierten Medienvolumen in die Prozesskammer der Lötprozess gestaltet. Unmittelbar an den Lötvorgang schließt sich ein steuerbarer Vakuumprozess an.
Die Kondensations-Vakuumtechnik ist für Prozesstemperaturen bis 240° C verfügbar. Für höhere Temperaturbereiche bietet Rehm die Kombination von Konvektionsheiztechnologie und Vakuumtechnik an.
Die VAC 400 Vakuumanlagen sind für Temperaturen bis 400° C ausgelegt und können mit Luft, Stickstoff oder Formiergas betrieben werden.
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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