Der „Boundary-Scan-Schnuppertag“ am 11. September 2012 bei Göpel electronic in Jena informiert über die Grundlagen und Einsatzmöglichkeiten der Technologie. Das Unternehmen bietet erstmals eine solche kostenfreie Veranstaltung für alle Interessenten moderner und effizienter Test-, Programmier-, Verifizier- und Emulationstechnologien an. Dabei können Besucher an Hand der JTAG/Boundary-Scan-Systeme des Unternehmens erfahren und lernen, welche Vorbedingungen für einen Boundary Scan Test gegeben sein müssen, wie eine Baugruppe mit Boundary Scan getestet wird und man Boundary Scan für bessere Testabdeckung und schnelleren Durchsatz erweitern kann, wie ein Flash-Baustein programmiert und getestet werden kann und Boundary Scan für funktionelle Testabläufe verwenden werden kann, wie Prüfabläufe optimiert werden können und die Systeme im Fertigungsprozess sinnvoll eingesetzt werden können. Erfahrene Applikationsingenieure führen durch die Veranstaltung, zeigen Praxisbeispiele auf und beantworten konkrete Fragestellungen seitens der Besucher. Der Boundary-Scan-Schnuppertag richtet sich ausschließlich an Interessenten dieser Technologie. Bestehenden Kunden steht das umfangreiche Seminarangebot seitens des Unternehmens weiterhin zur Verfügung. Mehr Information unter www.goepel.com/boundary-scan-schnuppertag.
Nur zwei Wochen später lädt das Unternehmen Anwender und Interessenten der optischen Inspektion von elektronischen Flachbaugruppen und angrenzender Gebiete zu den Inspection Days nach Jena ein. Am 25./26. September 2012 werden in Fachvorträgen und Workshops aktuelle Themen und Trends der Automatischen Optischen Inspektion (AOI), Automatischen 3D-Röntgeninspektion (AXI) und Lotpasteninspektion (SPI) im Mittelpunkt stehen. Dabei wird der Thematik „3D-Technologien“ eine zentrale Rolle eingeräumt und der Schwerpunkt der Veranstaltung liegt auf praxisbezogenen Einsatzbeispielen. Themen wie moderne Teststrategien, effektive Einsatzmöglichkeiten von AOI-Systemen u.a. bei kleinen und mittleren Losgrößen oder Fehlererkennung mittels 3D-Lotpasteninspektion (SPI) werden von Anwendern optischer Inspektionstechnologien und Mitarbeitern des Veranstalters behandelt. Ebenso werden technologisch interessante Entwicklungen in der Automatischen Röntgeninspektion (AXI), wie etwa 3D-AXI vom „Head-in Pillow bis zur Void-Detektion“, sowie weitere unterschiedliche und interessante Einsatzfälle Themen des Events 2012 sein.
Die begleitenden Workshops bieten den Besuchern zusätzliche Möglichkeiten, neue Erkenntnisse und Prüfaufgaben in praktischer Art und Weise direkt an den Inspektionssystemen der OptiCon-Familie zu erfahren. Die Inspection Days sind eine vom Unternehmen ins Leben gerufene Plattform zum Informationsaustausch, zu der sowohl Anwender als auch Interessenten der Automatischen Optischen Inspektion, Röntgeninspektion und Lotpasteninspektion eingeladen sind. Dabei steht vor allem der Informationsaustausch zwischen Anwendern und Interessenten im Fokus. Bis zum 14. September 2012 besteht die Möglichkeit der Anmeldung zu den diesjährigen Inspection Days. Interessenten können sich hierfür bei Frau Claudia Mock unter der Telefonnummer 03641–6896–763, per Fax unter der 03641–6896–945 oder per Email an c.mock@goepel.com anmelden, Online-Registrierung ist möglich.
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