Versiegelte Baugruppen mit mehr Betriebssicherheit

Immer wieder kommt es bei hochwertigen elektronischen Baugruppen aufgrund von Feuchtigkeitseinwirkungen zu nicht kalkulierbaren Problemen, die die Funktion der kompletten Geräte oder Anlagen negativ beeinflussen oder sogar zum Totalausfall führen. Zum Schutz von Baugruppen und Bauteilen wie BGAs oder QFPs ist die Parylenebeschichtung des EMS-Dienstleisters, der Heicks GmbH in Geseke, die derzeit am besten geeignete Vakuumbeschichtung (CVD Prozess). Dieses Beschichtungsverfahren bietet mit einer gleichmäßigen Beschichtungsqualität eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit. Das vom Unternehmen eingesetzte Paryleneverfahren isoliert die Bauelemente und Baugruppen wirksam gegen Feuchtigkeit, Korrosion, aggressive Medien und flüssige Kohlenwasserstoffe (Benzin, Diesel, Glykol) und ist auch eine Diffusionsbarriere gegen Gase. Parylene versiegelt auch gegen Metallstäube, Kriechströme, Kondenswasser und Insektenbefall, solch beschichtete Baugruppen bestehen auch die hohen Anforderungen eines Salznebelsprühtests. Da es sich bei der Paryleneschicht während der Aufbringung um ein „Kunststoffgas“ handelt, werden alle Teile hermetisch versiegelt. Darüber hinaus können aufgrund der einmaligen Technik Bereiche und Strukturen beschichtet werden, die mit anderen Verfahren nicht erreichbar sind, z. B. tiefe und enge Spalten sowie Bauteilkanten (keine Kantenflucht). Insofern ist das Verfahren nach Militärspezifikation MIL I46058C zugelassen, und auch für neue Technologien wie z. B. 3D-MID (spritzgegossene Schaltungsträger) hervorragend geeignet, da auf senkrechten Flächen die gleiche Beschichtungsdicke wie auf waagerechten Flächen erreicht wird. Die Paryleneschichten sind physiologisch und toxikologisch völlig unbedenklich (FDA Zulassung). Es sind keine Lösungsmittel oder Weichmacher enthalten, somit hervorragend geeignet, die ständig wachsenden Umweltanforderungen zu erfüllen. Aufgrund des geringen Materialeinsatzes des Weiteren sehr ökonomisch. Das Parylene wird üblicherweise in Schichtdicken zwischen 1µm bis 50µm aufgebracht .Die Temperaturbeständigkeit beträgt je nach der eingesetzten Paryleneart (N, C, D, F) zwischen –190°C bis +300°C. Das angewandte Verfahren erhöht insgesamt die Betriebssicherheit der elektrischen Bauteile und Baugruppen nachhaltig und verlängert die Lebensdauer von Geräten und Anlagen.