Full-Wafer-Tests für Memory-Halbleiter sind eine wichtige Entwicklung in der Prüftechnologie. Durch die enorme Parallelfähigkeit werden Testzeiten wesentlich reduziert und Kosten eingespart. Das neueste Produkt aus dem Prüfkarten-Segment von Feinmetall ist die Vertikal-Prüfkarte ViProbe XXL-300 (Advanced Probe Card). Mit mehr als 25.000 Testpunkten können gleichzeitig bis zu 512 Memory Chips auf einem 300-mm-Wafer in einer Kontaktierung getestet werden. Die direkte Berührung des Kontaktkopfes mit der Leiterplatte (direct-attach-Aufbau) leistet beste mechanische und elektrische Ergebnisse. Robuste Kontaktelemente und die solide Konstruktion sorgen für eine hohe Langlebigkeit. Kundenfreundlich ist im Reparatur- oder Wartungsfall der einfache Vor-Ort-Wechsel der Kontaktelemente. Sämtliche Kontaktelemente sind durch präzise Bohrungen der Führungsplatten positionsgenau und langlebig. Sie verfügen über eine günstige Kraft-Weg-Charakteristik und einen großen Toleranzbereich. Unabhängig von der Ebenheit des Probers, Wafers und der Prüfkarte wirkt eine gleichmäßige Kontaktkraft über die gesamte Testfläche. Die Vertikal-Prüfkarten erzeugen durch ihre hohe Kontaktanzahl vertikale und horizontale Kräfte zwischen dem Wafer und der Prüfkarte. Diese Kräfte können gelegentlich eine Verformung des Probers (Prüfkarte) hervorrufen und die Testergebnisse beeinflussen. Damit der Test stabil abläuft, wird die zentrale Krafteinleitung bei der 300-mm-Version in zwei bzw. vier Kontaktierungen mit ausgelassen Kontaktreihen veranlasst. Eventuelle Instabilitäten werden durch diese Maßnahmen fast vollständig eliminiert. Die ViProbe wird vorzugsweise für den Test von Memory- und Chip-Card-Halbleitern angewendet. Weitere Entwicklungen mit Rasterabständen von 80 µm und kleiner sind in der Realisierung.
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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