Viertes Technologie-Forum in Hannover

Anfang März fand wieder das Viscom Technologie-Forum und Anwendertreffen rund um das Thema Qualitätssicherung statt. Im Forum wurde neben den interessanten Fachvorträgen auch über die aktuellen Entwicklungen des Unternehmens informiert. Wichtiger Bestandteil war die Vorführung der Inspektionslösungen im Applikationszentrum. Der Fokus lag dabei vor allem auf dem neuen Kombisystem X7056 für die inline 3D-Röntgenüberprüfung und beidseitige optische Inspektion. Zusätzlich hatten die Anwender Gelegenheit, sich in vielen Workshops eingehend mit ihrem Thema zu beschäftigen. Im Anwendertreffen, das bereits morgens startete, konnten sich die Teilnehmer einen Seminarplan entsprechend ihrer Bedürfnisse zusammenstellen. Das Technologieforum begann nach der Begrüßung durch den Vorstand Volker Pape mit dem Thema „Mit Elektronik zum gläsernen Rennfahrer“ von Alexander Stehlig, Renningenieur DTM, Team Audi, Abt Sportsline. Anhand echter Trainingsdaten seines Fahrers zeigte er, was mit Hilfe der Elektronik alles gemessen und analysiert werden kann. Im folgenden Anwenderbericht von der Deltec Automotive konnten Andre Dahlhoff und Thomas Fischer darstellen, wie ein konsequent verfolgter Qualitätsanspruch Fertigungsaufträge sichert und sogar im Consumerbereich eine erfolgreiche EMS-Dienstleistung ermöglicht. Dr.-Ing. Heinz Wohlrabe von der Technischen Universität in Dresden berichtete über „Anwendungen von Six-Sigma in der SMT-Baugruppeninspektion“ und stellte Six-Sigma als eine umfassende Strategie zur beschleunigten Verbesserung von Prozessen, Produkten und Dienstleistungen vor. Zum Abschluss des ersten Tages wurden alle Besucher über die aktuellen technischen Entwicklungen bei Viscom informiert. Der Bereichsleiter SP (Serienprodukte) Peter Krippner, Eberhard Hasler als Bereichsleiter XP (Röntgenprodukte) und Rolf Demitz, der Bereichsleiter NP (Neue Produkte) stellten die Neuerungen des Unternehmens vor und gaben einen Ausblick auf die noch folgenden vielen Projekte. Ein Get Together beendete diesen Tag voller Informationen und anregenden Gesprächen. Den zweiten Tag eröffnete Wolfgang Mildner von PolyIC mit der Polymerelektronik, die durch spezielle Druckverfahren auf flexible Polyestersubstrate aufgebracht wird. Um „Optimiertes Leiterplatten-Design für AOI- und AXI-Test“ ging es im Vortrag von Detlef Beer vom Unternehmen selbst. Er gab Layoutempfehlungen für Leiterplatten. Die beiden folgenden Anwenderberichte waren von großem Interesse. So referierte Jürgen Ehmes von der W.C. Heraeus über die Einsatzmöglichkeiten einer Röntgenanlage bei der Qualifikation und beim Benchmarking von Lotpasten. An anschaulichen Praxisbeispielen erläuterte er, welche Bewertungskriterien Lotpasten unterzogen werden. Burkhard Broksch von Merten sprach dann über den „Erfolgsfaktor AOI – Effizienz verbessern, Produktionskosten senken“. Nach einer mittäglichen Stärkung wurden die Inspektionssysteme im Demoraum vorgeführt, wo natürlich auch das neue Kombisystem näher Begutachtet werden durfte. Den Schlusspunkt der Veranstaltungsreihe setzte Dr. Martin Radtke, Bundesanstalt für Materialforschung und –prüfung in Berlin, indem er die Besucher in die beeindruckende Welt der Archäologie entführte. Sein Vortrag „Die Himmelsscheibe von Nebra – Kulturhistorische Vermutungen und zerstörungsfreie Indizien“ gaben Einblick in die astronomischen Kenntnisse der vorgeschichtlichen Menschen. Der Schluss einer rundum gelungenen Veranstaltung.

SMT, Stand 7-211

EPP 412