Hochleistungselektronik auf kleinstem Raum produziert Wärme und muss sicher sowie gezielt abgeführt werden um die Schaltung zu schützen. Dabei stehen dispensbare Materialien oder Folien zur Wahl. Folien eröffnen hier im Gegensatz zu wärmeleitenden Pasten mehr Freiheit in der Applikation, so ist das Aufbringen in der Schräglage oder in der Senkrechten möglich. Hierbei können Kontaminierungsrisiken für Menschen, Maschine und Produkt im Gegensatz zu Flüssigmedien vollständig umgangen werden.
Asys setzt innerhalb der Inventus Produkt-Linie einen Folienspender der besonderen Art um. Die biegeschlaffe Wärmeleitfolie weist dabei sehr enge Grenzen der Verarbeitungstemperatur auf. Das Unternehmen entwickelte hierfür eine klimatisierte Applikationszelle (±2°C) mit integriertem Feeder. Der Feeder rollt die Wärmeleitfolie von einer Trägerrolle ab und zieht als erstes die Trennlage ab. Die nun freigelegte Folie wird einer Schneideeinheit zugeführt. Diese Schneideeinheit ermöglicht den Verzicht auf vorgestanztes Material und spart somit bereits Kosten in der Materialbeschaffung. Der Schnitt wird dabei so ausgeführt, dass das Trägermaterial wieder aufgerollt werden kann. Die zugeschnittene Folie wird auf einem Spendetisch positioniert und von einer Vakuum-Greifer-Einheit mit Schwenkfunktion abgeholt. Diese bringt abschließend die Jahre auf das zu bestückende Bauteil. Ein Vision System verifiziert dabei abschließend den Bestückerfolg.
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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