Wie können Produkteinführungen besser vorbereitet, Bestückprogramme fehlerfrei erstellt und schon das erste Los (First Yield) einer neuen Baugruppe in höchster Qualität produziert werden? Das aktuelle White-Paper der beliebten Siplace SMT-Insights-Reihe widmet sich den komplexen Prozessen im Bereich Produktneueinführungen (NPI). Dabei profitieren die Siplace Experten von ihrer langjährigen Erfahrung und thematisieren praxisnah die vielen Herausforderungen entlang der NPI-Prozesskette, Programmerstellung, Verifikation, Vorbereitung und Produktion. So erfahren die Leser, wie sich erste Produkte trotz lücken- und fehlerhafter Gerber-Daten und BOMs (Bill of Material), fehlender und in letzter Minute nachgereichter Bauteilbeschreibungen oder nur mit einer kleinen Stückzahl an bereitgestellten Musterbauteile effizient und fehlerfrei fertigen lassen.
Als Hauptursachen für Schwächen im NPI-Prozess werden von den Experten lückenhafte NPI-Toolketten und eine mangelnde Flexibilität der vorhandenen Bestücklösungen identifiziert. So ist es vielen Elektronikfertigern nicht möglich, die vom Kunden gelieferten Produktdaten effizient zu prüfen und zu ergänzen oder Bestückprogramme offline zu verifizieren. Eine erst nachträgliche Korrektur von Produktdaten oder das Belegen aktiver Linien aber führt zu hohen NPI-Kosten. Darüber hinaus sind die Bestücklösungen bei vielen Fertigern nicht in der Lage, Aufträge zu Prototypen-Fertigungen oder kleinen Losen unkompliziert in die laufende Serienfertigung einzutakten, flexibel zu rüsten oder ein Teaching letzter Bauteile an der Linie vorzunehmen. Für alle diese Themen zeigt das White-Paper Lösungen auf und hilft so bestehende Schwachstellen im NPI-Prozess systematisch zu eliminieren.
„In den modernen Elektronikfertigungen entwickeln sich Produktneueinführungen vom seltenen Sonderprozess zum alltäglichen Standardprozess. Machte die Optimierung eines seltenen Sonderprozesses noch wenig Sinn, so bieten die häufigen Produktneueinführungen in flexiblen Fertigungen viel Potenzial für Effizienzgewinne und Kosteneinsparungen. Wie zuvor zu Themen wie 01005, Visionsysteme oder Maintenance liefern unsere Spezialisten mit dem White Paper eine kompakte Aufstellung zum Thema, die von interessierte Elektronikfertigern kostenfrei online oder als Printausgabe bestellt werden kann“, erläutert Thomas Hüttl, Produkt Marketing Manager im Siplace Team.
Unsere Webinar-Empfehlung
Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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