Zukunftstechnologien schon heute im Portfolio

Auf einer Fläche von über 350m² präsentierte die Asys Group mehr als 20 Anlagen und sorgte für großen Besucherandrang. Mit einem neuen mobilen Bedienkonzept zur Liniensteuerung und -überwachung wurde dem Fachpublikum die Zukunft der Fertigung gezeigt. Die intelligente Vernetzung von Mensch und Maschine ist keine Vision mehr. Das Unternehmen zeigt mit der innovativen Linienlösung, dass die ersten Schritte in Richtung Industrie 4.0 gemacht sind. Via Tablet kann die Fertigungslinie überwacht und alle Handlingmodule bedient werden.

„Das mobile Bedienkonzept ist bei unseren Besuchern sehr gut angekommen. Wir haben schon konkrete Angebotsanfragen und freuen uns auf zukünftige Projekte mit dem Einsatz von intelligenten Assistenzsystemen“, so Jürgen Lehner, Produktmanager Vego Handlingmodule. Das zukunftsorientierte mobile Linienkonzept besteht beispielhaft aus dem neuen Drucker Serio 4000 und einer Auswahl an Vego Handlingmodulen. Die wegweisende Entwicklung garantiert eine maximale Linienverfügbarkeit. Dabei stellt ein Tablet die wesentlichen Informationen von allen Anlagen der Linie übersichtlich zur Verfügung.

Ein besonderer Blickfang war auch die neue Druckerplattform Serio 4000. Die dynamische Skalierbarkeit des Druckers sichert einen zukunftsorientierten Einsatz in der Fertigung. Ein aufgeräumtes Design, erstklassiges Engineering und ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis zeichnen den Drucker aus. „Wir haben die Plattform in Zusammenarbeit mit unseren Kunden, regionalen Niederlassungen und Partnern entwickelt und sind dabei verstärkt auf die unterschiedlichen Bedürfnisse der Zielmärkte eingegangen. Mit Serio 4000 haben wir den Zeitgeist getroffen und ein Produkt auf den Markt gebracht, das sich an die individuellen Anforderungen, selbst noch vor Ort beim Kunden, anpassen lässt. Bereits während der vier Messetage haben wir mehrere Drucksysteme verkauft“, sagt Michael Schimpf, Produktmanager bei Ekra.

Alle Drucksysteme des Unternehmens sind mit Simplex ausgestattet, das zur Steuerung und Überwachung hochkomplexer Anlagen dient. Auf der Productronica hat das Unternehmen erstmals Simplex für Divisio Nutzentrennsysteme vorgestellt. Karin Walter, Director Corporate Identity der Unternehmensgruppe, ist erfreut über das Interesse der Messebesucher und betont die Wichtigkeit der Interaktion zwischen Mensch und Maschine: „Wir haben auf Basis der Multi-Touch-Technologie im interdisziplinären Team ein praxisnahes User Interface entwickelt. Die intuitive und gestenbasierte Bedienung ermöglicht eine schnelle und einfache Interaktion. Obwohl viele Kunden bedenken hatten, berührungsempfindliche Oberflächen in eine Fertigung einzuführen, hat sich Simplex bewährt. Das Feedback der Besucher auf den Einsatz der Multi-Touch-Technologie bei Divisio Nutzentrennern war sehr positiv. Dank der direkten Interaktion mit dem Bildschirm, der als Ein- und Ausgabegerät dient, konnte die Usability und somit die Arbeitseffizienz wesentlich verbessert werden.“

Die Einführung von Simplex für Nutzentrennsysteme hat die Bedienung der Maschine vereinfacht. Die benötigten Werkzeuge lassen sich einfach interaktiv per drag & drop Funktion in die Magazinverwaltung übernehmen. Das Laden eines Programms wurde erneut verbessert. Per drag & drop können Programme einfach auf die gewünschte Bearbeitungsstation gezogen werden.

Dank eines leistungsstarken Netzwerks und der Synergieeffekte zwischen verschiedenen Produktbereichen wie Nutzentrennen und Lasersysteme bietet das Unternehmen die neuen Prozesse Laserritzen und Singulation an. Das Laserritzen erzeugt eine Sollbruchstelle durch einen Lasergraben. Bei der anschließenden Singulation wird das Material entlang des Laserritzes gebrochen. Beide Schritte werden einzeln oder als vollständiger Vereinzelungsprozess aufeinander optimiert angeboten. Das neue Lasersystem Inventus Laser und das Singulationssystem Inventus Break wurden in München erstmalig vorgestellt. Die Reaktionen auf die neue Zukunftstechnologie waren sehr positiv. „Wir haben Anfragen von namhaften Herstellern aus dem Bereich der Beleuchtungstechnik bekommen, die den Brechprozess mit uns automatisieren möchten. Die neue Laserplattform deckt die Bearbeitung von vielen verschiedenen Materialien ab, wie Wafer oder Keramik. Unsere Kunden und interessierte Messebesucher hatten viele neue Ideen, wie wir die Plattform weiter ausbauen können. Das Singulationssystem , welches für die LED-Herstellung entwickelt wurde, wird in Zukunft auch in der Hybridelektronik verwendet“, so Günter Lorenz, Product Development Manager für Lasersysteme. Eine weitere Anwendung der neuen Plattform ist das Lasernutzentrennen von flexiblen, dünnen starren oder Starrflex Leiterplatten. Den Schneideprozess hat man optimiert, um mittels UV-Laser hochpräzise zu schneiden. Die Productronica 2013 endete für die Unternehmensgruppe durchweg erfolgreich.