Sowohl in Stangen mit Pick & Place-Pad als auch in Tape & Reel-Verpackung bietet W+P Products die neuen zweireihigen SMT Stift- und Buchsenleisten im Rastermaß von 0,8 x 1,2mm an. Verglichen mit den üblicherweise eingesetzten Stift- und Buchsenleisten im RM 1,27 x 1,27mm benötigen diese 40 Prozent weniger Platz auf der Leiterplatte. Deshalb eignen sich die neuen Serien 7068, 7069, 7850 besonders für den Einsatz bei begrenztem Raumangebot, wie beispielsweise in Systemen der industriellen Steuerungstechnik, im Mobilfunk, in der Telekommunikation und in Industrie-Computern. Mit Polzahlen von 6 bis 100 lassen sich je nach Baugruppenerfordernissen unterschiedlichste Größen realisieren. Die Buchsenleisten sind durchsteckbar, die Stiftleisten sowohl mit einfachem Isolierkörper als auch als Sandwich-Leiste erhältlich. Das Kontaktmaterial aus Phosphorbronze und der Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL 94V0 garantieren die Lötbarkeit nach IEC 512–12A sowie eine sichere Funktion im Temperaturbereich von –65 bis +125°C.
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