Im Bereich des Lötens einfach immer einen Schritt voraus

Rehm Thermal Systems präsentierte auf der SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg sein gesamtes Produktspektrum, angefangen bei der VisionXP. Es gibt nun einige Zusatzausstattungen, die bei Bedarf nachgerüstet werden können oder optional erhältlich sind. Absolutes Highlight dieser Anlage ist die integrierte Pyrolyse. Bei ca. 500 °C werden die kondensierbaren Residues im Prozessgas gecrackt und können sich somit nicht mehr in der Prozesskammer ablagern. Mit der optionalen Unterseitenkühlung ist das System jetzt in der Lage, auch sehr dicke Boards homogen und effektiv abzukühlen. Durch die niedrigen Auslauftemperaturen kann so bei dicken Boards auf eine zusätzliche Kühlung mit einem externen Kühlaggregat oder einem Auslaufband mit Lüftern verzichtet werden. Die Transmission Zone befindet sich im Übergang zwischen Peak- und Kühlzone. Hierbei wird in der ersten Kühlzone ein Heizmodul eingebaut, das bei Bedarf zugeschaltet werden kann. Durch den Einsatz dieses Heizmoduls, kann der Kühlgradient hoch flexibel über Temperatur und Frequenz eingestellt werden. Diese stufenlose Beeinflussung des Kühlgradientens ist notwendig, um bei empfindlichen Bauteilen eine stressfreie Abkühlung zu erreichen. Für eine schnellere Abkühlung kann das SSP in Betrieb genommen werden; die Wartezeit lässt sich so stark reduzieren. Die Umschaltung der Profile erfolgt ohne Beeinflussung des Restsauerstoffwertes. Mit Blick auf den Total-Cost-of-Ownership werden die Ermittlung der tatsächlichen Verbrauchswerte und die damit verbundene Kostenberechnung immer wichtiger. Es gibt zwei neue Features in diesem Bereich: Mit der N2– und der Stromverbrauchsmessung können in einer Maske der tatsächliche Verbrauch zum aktuellen Zeitpunkt, der Durchschnittswert über eine Stunde sowie der Gesamtverbrauch in 24h anzeigt werden.

Mit der VisionXS bietet man ein Reflow- Lötsystem, das mit dem vereinfachten Aufbau, der hervorragenden Zugänglichkeit und dem sicheren Prozess zu einem Highlight wird. Geringe Verbrauchswerte, das integrierte Residue Management, optimale Wärmeübertragung, der zuverlässige Transport und die Prozessstabilität zeichnen das System weiter aus. Die Condenso ist ein Kondensations-Lötsystem auf dem neuesten Stand der Technik. Besonders in Bezug auf komplexe Anforderungen beim bleifreien Löten von Baugruppen mit großer thermischer Masse lötet das System schwierigste Baugruppen schnell und zuverlässig für maximale Rentabilität. Kompromisslose Lötergebnisse von höchster Qualität sind das Resultat. Mit den Sys- temen der Baureihe CondesoX kann das Kondensationslöten über flexible Handlingsvarianten den Fertigungsgegebenheiten angepasst und auch direkt in bestehende SMD-Linien integriert werden. Mit einer solchen Linienanbindung lässt sich voidfreies Löten in jeder SMD-Fertigung realisieren.

Mit den Sonderanlagen steht ein Anlagenkonzept zur Verfügung, das auf im Standardbereich bewährtes Know-how aufbaut. So lassen sich technisch flexible und wirtschaftlich interessante Lösungen für den jeweiligen Anwendungsfall in kurzer Zeit realisieren. Die Vielfalt der Aufgaben spiegelt sich auch in den Varianten der Transportsysteme wider. So kommen Stiftketten mit und ohne Staurollen, Geflechtsbänder, unterschiedlichste Werkstückträger, Pendelwarenträger, Racks, etc. in Durchlaufanlagen oder im Batchbetrieb zum Einsatz. Zur Inte- gration der Anlagen des Unternehmens in bereits bestehende Linien werden auch die dafür erforderlichen Handlingsysteme geliefert.