Mit Julian Englert als neuem Applikationsingenieur baut SmartRep den Bereich Applikation und technischer Support aus. Herr Englert bringt bereits einige Erfahrung aus Studium und verschiedenen Praktika mit, unter anderem bei einem namhaften Automobilhersteller. Seine Kenntnisse wird er im Produktschwerpunkt der 3D-Lotpasteninspektion mit Koh Young einsetzen und weiter ausbauen. Der Geschäftsführer Andreas Keller: „Der parallele Ausbau unserer Kompetenzen ist äußerst wichtig. So investieren wir neben dem Bereich Vertrieb auch zunehmend weiter im Bereich der Applikation, denn nur so können wir unseren Kunden einen hochwertigen Support auch nach dem Verkauf zusichern. Speziell mit Koh Young als starkem Partner sowie Weltmarkt- und Technologieführer im Bereich der 3D-Lotpasteninspektion sehen wir hier viel Potential. Mit neuen Entwicklungen, einer breiten Produktpalette und mittlerweile über 2.100 installierten Inline 3D-SPI-Systemen hat sich Koh Young als Marktführer über Jahre etabliert. Durch die weltweit einzigartige 3D-Messtechnik hebt man sich nun auch im Bereich der klassischen AOI-Anwendung für die Inspektion der Bauteile und Lötstellen ab. Mit dem ersten echten 3D AOI-Messsystem, Zenith, setzt man hier erneut den Standard. Dieses wachsende Potential und die steigenden Anforderungen machen es enorm wichtig, dem Kunden einen fundierten und reibungslosen technischen Support zu garantieren. So freuen wir uns ab sofort mit Herrn Englert einen zuverlässigen und kompetenten Applikationsingenieur für Koh Young im Team zu haben.“
Unsere Webinar-Empfehlung
Stehen Sie vor der Herausforderung, die Lötstellen bei Automotive-Leiterplatten genau zu inspizieren? Entdecken Sie in unserem Vortrag, warum IPC-konforme 3D-Röntgeninspektion für verdeckte Lötstellen essenziell ist. Erfahren Sie die Potenziale und Grenzen der Fehlerdetektion.…
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