DEK präsentierte ProActiv, eine Prozesstechnologie für die Herausforderung zunehmender Miniaturisierung. Die Regeln zu Flächenverhältnissen, welche für herkömmliche Druckverfahren die Größe der Schablonenöffnungen nach unten begrenzen, mussten dazu umgeschrieben werden. Mit gängigen Druckverfahren und nur einer Schablonenstärke erlaubt die Technologie den Druck von Bauteilen der nächsten Generation neben herkömmlichen Komponenten, und ist damit ideal für Hersteller von sehr dicht bestückten, gemischten Leiterplatten und Ultra-Fine-Pitch-Baugruppen. Im Zuge der Miniaturisierung und der Einführung gemischter Baugruppen werden die Schablonenöffnungen immer kleiner. Wenn Hersteller 0,3 mm CSPs in bestehende Prozesse integrieren wollen, werden Schablonenöffnungen mit einem Flächenverhältnis von 0,4 nötig. Eine Pitchgröße deutlich jenseits der heute geltenden Druckregeln. Mit der Einführung von ProActiv werden diese Regeln allerdings außer Kraft gesetzt und eine neue Drucktechnologie vorgestellt, die das Druckprozessfenster soweit nach unten erweitert, dass zuverlässiges Bedrucken mit kleinen Schablonenöffnungen für 0,3 mm CSPs und 01005 Passiva zur Wirklichkeit wird. Jedes Paket dieser Technologie umfasst ein Steuerungs-Subsystem und einen Satz Rakel mit integrierter Elektronik. Nachdem es in Betrieb genommen wurde, wird die Lotpaste aktiviert, wenn sie mit dem Rakelblatt in Berührung kommt. Diese neuartige Aktivierung verändert nicht die Zusammensetzung der Lotpaste, macht sie aber geschmeidiger, wodurch die Packungsdichte der Lotpartikel in den Schablonenöffnungen höher wird und die Bindung der Partikel untereinander stärker. So entsteht eine neue Qualität von Transfer-Effizienz, die sofort als Verbesserungen von Qualität, Ausbeute und Durchsatz spürbar wird, auch mit den heutigen Unterbaugruppen. Rick Goldsmith, ProActiv Produktmanager für Europa, kommentiert die Einführung des neue Produkts wie folgt: „ProActiv ist nicht nur die beste Möglichkeit, die aktuelle Druckleistung zu erweitern, um mit immer kleineren Bauteilen und höherer Bestückungsdichte fertig zu werden, es ist die einzige Möglichkeit. Wir haben ProActiv entwickelt, um die Prozessinvestitionen unserer Kunden zukunftssicher zu machen. Es bietet einen stabilen Prozess, der die Ausbeute wesentlich erhöht, indem Rework-Erfordernisse und Ausschuss reduziert werden. Auch wird der Durchsatz durch Verminderung der Reinigungszyklen erhöht und die Lebensdauer von Schablonen und Rakeln verlängert. Das Ergebnis sind deutlich niedrigere Produktionskosten und eine bisher unbekannte Übertragungseffizienz der Lotpaste.”
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