Um in der Elektronikfertigung ganze Baugruppen nach der Bestückung effizient verlöten zu können, kommen üblicherweise Wellen-, Selektiv-, Reflow- oder Tauchlötanlagen zum Einsatz. Allerdings werden bei diesem Fertigungsprozess auch viele Schadstoffe freigesetzt.
Bereits beim Aufbringen des Flussmittels auf die Leiterplatten im Fluxer entstehen gesundheitsgefährdende Dämpfe. Nach der Auf- heizphase werden beim eigentlichen Lötvorgang eine Reihe von gesundheitsschädlichen Stoffen freigesetzt. Neben Wasserdampf und Säuren enthält der Lötrauch Formaldehyd und Feinstaub. Dieser Feinstaub besteht aus lungengängigen Kleinstpartikeln, die neben Anteilen der Metalle vor allem die Flussmittelbestandteile enthalten.
Die Klepp-Lötrauch-Filter bieten mit den Modellen KLF 1702, 2002, 3002 und 4002 nach Aussage des Unternehmens einen Abscheidegrad der Schadstoffe von 99,95 %. Über ein speziell für die Massenlötanlage konstruiertes Rohrsystem wird der Ansaugstutzen auf der Geräteoberseite mit der Löteinheit verbunden. Rohrsysteme bieten gegenüber Schlauchsystemen den Vorteil, dass sie ein besseres Strömungsverhalten zulassen und sich weniger Ablagerungen im Rohrinneren anlegen können. Mit einer Luftleistung von 200 bis 400 m³ pro Absaugstelle wird gleichzeitig aus dem Fluxer sowie an der Lötstelle die schadstoffhaltige Luft abgesaugt und dem Filtersystem zugeführt. Bei der KLF-Serie erfolgt die Filterung über drei Stufen – Vorfiltermatte F5, Schwebstofffilter, Filterklasse H13 und Aktivkohlefilter. Die Luft strömt nach der Reinigung wieder in den Arbeitsraum ab. Der Austausch der Filter lässt sich bequem selbst durchführen. Mit der nahezu vollständig genutzten Filterfläche von 22,5 m² bieten die Geräte laut Anbieter eine extrem hohe Filterstandzeit und damit eine hohe wirtschaftliche Rentabilität.
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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