Mit Blick auf Produktivität

GPS Technologies, Langen

Mit der MPM Momentum DualLane wurde eine weitere Schablonendrucker-Variante vorgestellt, die neue Maßstäbe in puncto Flexibilität und Produktivität bei Doppelspur-Linienkonfigurationen setzt. Rapid View ermöglicht einfach die Highspeed-2D-Inspektion von bedruckten Flachbaugruppen innerhalb des Schablonendruckprozesses und vereint damit die Anforderungen an höchste Inspektionsraten bei maximaler Prüftiefe (100%). Im Vergleich zu anderen Systemen werden die vollständigen Qualitätsdaten (SPC) erfasst und stehen damit auch zur stetigen Prozessverbesserung und -stabilisierung zur Verfügung. Mit der neuen Benchmark Softwaregeneration V.3.x wird die Bedienung noch einfacher und komfortabler. Zudem wurden weitere Features in die Software integriert, die einerseits dem Bediener sowie andererseits dem Prozessingenieur neue Möglichkeiten bieten, den Prozess zu visualisieren. MPM bietet darüber hinaus nunmehr als einziger Hersteller von Schablonendruckern die Möglichkeit, externe 100%-3D-Lotpasteninspektionssysteme, kurz SPI, im Closed-loop-Modus eine geregelte Druckkontrolle zu realisieren. Dazu stehen Schnittstellen zu CyberOptics, Koh Young und anderen SPI-Systemanbietern zur Verfügung. Der Vorteil liegt auf der Hand: „Overhead“-Funktionen wie die Druckbildkontrolle werden vom eigentlichen Druckprozess entkoppelt. Dies ermöglicht das Erreichen höherer Produktivität bei 100%- 3D-Druckbildkontrolle. Und das geregelt!

Mit den neu vorgestellten Lotpasteninspektionssystemen (SPI) SE350 und SE500 von CyberOptics, stehen nunmehr zwei Systeme für die 3D-Druckbildprüfung zur Verfügung, die einen neuen Maßstab hinsichtlich Geschwindigkeit und Genauigkeit setzt.

Die einfache und robuste SE350 ist der jüngste Zuwachs im 3D-SPI Systemangebot. Mit einer hauseigenen kalibrierfreien Sensortechnologie eliminiert die SE350 Variationen von Gerät zu Gerät über den Fertigungslinien und liegt dabei industrieweit noch immer bei den niedrigsten Betriebskosten. Anspruchsvollste Baugruppen können mit einer Inspektionsgeschwindigkeit von bis zu 80 cm²/s von dem 100%-3D Lotpasten-Inspektionssystem SE500 geprüft werden. Beeinträchtigungen der Messgenauigkeit und Wiederholbarkeit sind trotz der hohen Geschwindigkeit nicht zu befürchten. Beide Systeme sind darüber hinaus in der Lage, Padgrößen bis hinab zu 01005 Bauelementen (150 µm x 150 µm) zu inspizieren.

Mit dem ebenfalls mehrfach prämierten AOI-System QX500, werden sowohl Geschwindigkeit als auch Prüfqualität beeindruckend kombiniert und setzt auch hier einen neuen Maßstab in Technologie und Design. Die Bildaquisition erfolgt „on the fly“, d.h. durch die Verwendung von SIM-Modulen wird eine noch schnellere, bisher unerreichte Inspektionsgeschwindigkeit realisiert.

Ein weiteres Highlight stellte das brandneue Selektivlötsystem „mySelective 6746“ von Vitronics-Soltec dar. Das System lötet jede einzelne Lötstelle unter optimalen Prozessbedingungen. Flussmittelauftrag und Vorheizung erfolgen Inline und damit parallel zum eigentlichen Lötprozess. Arbeitszyklen des Lötroboters werden somit minimiert und der Durchsatz kann vergrößert werden. Mit der SelectWave-Technik sowie den Änderungsmöglichkeiten einer Konfiguration on-the-fly gelingt Vitronics-Soltec hiermit eine bisher unerreichte Prozessflexibilität.

Die Solder-Drainage-Conditioner (SDC)-Einheit stellt eine effektive Antibrückenlösung dar, die eine erhöhte Stickstofftemperatur aufweist. Die N2-Temperatur und der N2-Durchfluss sind einstellbar und werden darüber hinaus überwacht. Es können sowohl benetzbare als auch nicht-benetzbare Düsen eingesetzt werden. Die Düsen sind einfach zu wechseln und die Höhe ist einstellbar. Die Selektivlötanlage ist äußerst wartungsarm und bietet innovative Technologie mit Mehrwert.

Auch der vollautomatische Lotpastenkonditionierer SPS-1 von Malcom konnte sich wieder unter Beweis stellen, denn mittlerweile scheint er zum absoluten Marktführer in Europa geworden zu sein. Die einfach Handhabung und das perfekte, reproduzierbare Ergebnis haben sich mittlerweile in allen Bereichen der Branche etabliert. Bereits vor Ort in Nürnberg haben sich über 10 weitere Kunden für diese Art der Lotpastenvorbereitung entschieden. „Eine derart einfache und zuverlässige Art der Aufbereitung zu diesem günstigen Preis überzeugt uns“, so die Aussage von Kunden während der Messe. Auch im Bereich der Prüf- und Kontrollgeräte für Benetzung, Viskosität und Klebkraft konnte sich das Unternehmen weiter in Europa etablieren.

Zu guter Letzt dürfen wir die unabdinglichen Verbrauchsmaterialen einer Elektronikfertigung nicht vergessen. Denn auch hier haben sich die Trends in Richtung hoch- und niedrigschmelzenden Lotpasten sowie Engineered-Solder-Materials weiter verstärkt. Indium Corporation hat mit den speziellen Produkten für diesen Bereich deutliche Nachfragezuwächse zu verzeichnen. Ein weiterer Trend zeigte sich in der Bauteil- und Baugruppenkühlung, bei der das Unternehmen mit dem Metall – TIMs und Heat Springs auf Basis von Indium Metall mit 86 W/mK – einen deutlichen Vorsprung gegenüber allen Materialien auf dem Markt bietet. Ebenfalls konnte sich die bleifreie NoClean Lotpaste Indium8.9, besonders im Bezug auf Voidvermeidung und Benetzungskraft, immer mehr in Richtung Marktführerschaft, etablieren.