Mit dem Minioven 04, ein universell einsetzbarer und kompakter Reflow-Ofen zum Reballen von BGAs oder CSPs bzw. Prebumpen von QFNs, setzt Martin die Produktreihe des Reball-03 fort. Die guten Erfahrungen aus dem Einsatz hybrider Heiztechnologie in den Expert 10.6 Rework-Systemen wurden auch in diesem System eingebracht. Eine gesteuerte Luftumwälzung führt dazu, dass heiße Luft permanent das Bauteil umströmt und es gleichmäßig von allen Seiten aufheizt. Optional ist das Gerät mit Stickstoffanschluss erhältlich. Insbesondere für bleifrei belotete Bauteile ist die inerte Stickstoffatmosphäre während des Reballens bzw. Prebumpens von Vorteil, da sich die Benetzungseigenschaften verbessern und die Lotoxidation auf ein Minimum reduziert wird. Die displaygestützte Menüführung erleichtert das Handhaben und bietet zudem auch die Möglichkeit bis zu 99 hinterlegte Profile nachträglich zu editieren. Weiterentwickelte Steueralgorithmen ermöglichen dem erfahrenen Benutzer Profile präzise zu optimieren. Gemeinsam mit der verbesserten Sensoranordnung ist die Bauteiltemperatur zu jeder Zeit präzise zu bestimmen.
Unsere Webinar-Empfehlung
Im Webinar wird auf die individuellen Anforderungen an den Einsatz von AOI-Systemen speziell in kleinen und mittleren Elektronikfertigungen eingegangen. Durch die Beantwortung konkreter, fertigungsrelevanter Fragen bietet es einen besonders praxisnahen Inhalt.
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