4. InnovationsForum
Auch in diesem Jahr war wieder deutlich zu spüren, dass die Veranstaltung in Böblingen eine wertvolle Plattform zur Präsentation von Lösungen für eine Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit deutscher Elektronikfertiger ist. Ab Seite 20 finden Sie mehr dazu.
Die Befragung der Teilnehmer ergab, dass 81,76 % in 2017 wieder dabei sein werden bzw. dies in Betracht ziehen.
SMT Hybrid Packaging 2016
Vom 26. bis 28. April 2016 öffnen sich die Pforten in Nürnberg, um Einlass zur führenden Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik zu gewähren. Nicht nur eine Chance für die Aussteller, ihre Produkte und Dienstleistungen zu zeigen, sondern auch für Besucher die ideale Informationsplattform für ihre Anforderungen zu erhalten. Uns finden Sie in Halle 7 am Stand 144.
In 2015 stellten 470 Aussteller auf einer Fläche von 26.900 m2 den laut Messeveranstalter Mesago 15.002 Besuchern ihre Lösungen vor.
Titelthema: Smarte SMT Fabrik greifbar
Der Begriff Industrie 4.0 ist allgegenwärtig und nahezu jeder spricht darüber. Doch wie sieht das mit der praktischen Umsetzung aus? Elektronikfertiger, Fabrikplaner sowie Ausrüster stehen nun vor der Wahl, ob sie da bleiben, wo sie sich befinden oder aber auf den anfahrenden Zug Richtung Smart SMT Factory aufspringen.
Industrie 4.0 nimmt Fahrt auf….
Qualitätssicherung mit 3D
Auch 3D gehört zu einem beliebten und oft gehörten Begriff in unserer heutigen Zeit. Unser Augenmerk gehört der Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung, welche durch die drei Dimensionen ein erhebliches Plus erfahren hat.
Die genaue Einhaltung geometrischer Abmessungen spielt eine große Rolle…
Unsere Webinar-Empfehlung
10.10.22 | 10:00 Uhr | Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine…
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