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Kommentare & Editorials

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elektronikfertigung
Doris JetterChefredakteurin EPP Foto: Tom Oettle
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SMT Hybrid Packaging 2017
Die international Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik präsentiert sich in diesem Jahr mit einer neuen Hallenbelegung. Besucher finden zahlreiche Highlights in den Hallen 5, 4 und 4A. Eine thematische Orientierungshilfe gibt die Positionierung der Hallenschwerpunkte entlang der Wertschöpfungskette. Parallel findet die PCIM Europe in den Hallen 6, 7 und 9 statt.
Inspiration. Innovation. Information.
Löten im Zeitalter von Industrie 4.0
Unsere Titelstory stellt am Beispiel einer Konvektionslötanlage dar, was Smart Sensors und intelligente Systeme bei der Zustandsüberwachung von Lötanlagenkomponenten leisten können und wie die zusätzlichen Informationen zu einer vorbeugeneden Wartung beitragen können.
Optimierung der Fertigungseffizienz und Nachhaltigkeit.
5. InnovationsForum
Trotz Grippewelle und misslicher Umstände konnte das InnovationsForum in Böblingen 375 Teilnehmer verbuchen. Gemeinsam wurde über die Zukunftsthemen diskutiert, um die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland auszubauen. Neben informativen Vorträgen zum Thema Null-Fehler-Strategie wurde Networking groß geschrieben. Laut Umfragen fanden 74 % die Veranstaltung informativ und 68% konnten interessante Gespräche führen.
86% der befragten Teilnehmer wollen beim IF 2018 wieder dabei sein…
EMS Dienstleister setzt auf Qualität
Ein sehr flexibler Schweizer Dienstleister in der Elektronikfertigung produziert mit hohem Qualitätsstandard, was sich neben der Zertifizierung auch im Equipment widerspiegelt. Auf dem Weg zu höherer Automatisierung in Verbindung mit Lean-Prinzipien zeigt das Unternehmen, wie eine automatische optische Inspektion in 3D auch für kleinere Budgets zur vollen Zufriedenheit funktionieren kann.
„…Fehler bereits vor Entstehen eliminieren…“
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