Smarte Reinigungstechnologien Qualitätspartner mit klugen Lösungen

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SMT Hybrid Packaging 2017
Nach drei Messetagen blickt der Veranstalter auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zurück. Auf einer Ausstellungsfläche von 26.200 m² mit 420 Ausstellern informierten sich rund 15.000 Besucher über die neuesten Trends, Innovationen und Marktentwicklungen rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik. Highlights waren unter anderem die Fertigungslinie „Future Packaging“ auf welcher der komplette Prozess der Leiterplattenfertigung demonstriert wurde, sowie der Handlötwettbewerb der IPC.
Die nächste SMT Hybrid Packaging findet vom 05. - 07. 06. 2018 statt.
Jubiläumsveranstaltung: 20. EE-Kolleg
Das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg hatte sich zum Ziel gesetzt, jetzt die Zukunft der Surface Mount Technology zu gestalten. Diskutiert wurden neue Werkstoffe, ausgeklügelte Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie Fertigungsmethoden, die vom Internet of Things geprägt, die Zukunft der Elektronik bestimmen werden.
Es ist nicht unsere Aufgabe, die Zukunft vorauszusagen, sondern gut auf sie vorbereitet zu sein.
Auch bei Elektronik-Reinigungsanlagenhersteller hat die Entwicklung smarter Maschinen längst Einzug gehalten und ist nichts Neues mehr. Unser Titelthema beschäftigt sich mit Reinigungsanlagen, die „Smart Factory ready“ und vollkommen in Industrie 4.0 Produktionen integrierbar sind. Komplett vernetzbar kann jede Maschine zu Maschine und Maschine zu Produkt kommunizieren oder in übergreifende Monitoring Systeme eingebunden werden.
Smarte Produkte benötigen smarte Fabriken und smarte Maschinen.
Rund um Mailand finden sich viele Stricktextilhersteller, die besonders im Hochpreissegment erfolgreich sind und einen hervorragendem Ruf genießen. Hochpräzise Maschinen müssen dazu in hoher Qualität produzieren. Dann sind flexible, exakte Überwachungssysteme notwendig, welche durch den Einsatz innovativer Testsysteme einwandfreie Funktion garantieren.
Gutes muss geplant werden. Schlechtes passiert von selbst.
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