SMT Hybrid Packaging 2015 3. InnovationsForum Titelthema: Einfach sicher Selektivlöten! Wearable-Technologie Die neue EPP - EPP

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SMT Hybrid Packaging 2015 3. InnovationsForum Titelthema: Einfach sicher Selektivlöten! Wearable-Technologie Die neue EPP

Doris Jetter
Doris Jetter
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Systemintegration in der Mikroelektronik: mehr als 500 Ausstellern auf ca. 28.000 m2 Fläche. Highlights in Nürnberg sind die High Tech PCB Area, die Fertigungslinie Future Packaging, der Handlöt-Wettbewerb sowie die Jobbörse.
...die SMT-Messe wird geschätzt, weil man noch Zeit für Gespräche hat. Bequeme Schuhe eingepackt, es ist bald soweit!
Gemeinsam mit 16 Sponsoren konnten den knapp 300 Teilnehmern in Böblingen innovative Lösungen und Produkte in der Elektronikfertigung präsentiert werden, mit denen die Wettbewerbsfähigkeit in Deutschland gesteigert werden kann.
...96 % der befragten Teilnehmer wollen sicher / wahrscheinlich am 10. März 2016 wieder kommen...
Der Einstieg in die Selektivlöttechnologie ist mittels Plug-and-Play System denkbar einfach: Unkomplizierte Bedienung, hohe Qualität, vielseitig, kompakt und nur geringe Wartung, als sichere Investition in die Zukunft einer Elektronikfertigung.
..klein aber fein, das ideale, flexible System für geringe Stückzahlen und/oder kleine Fertigungen.
Wearables erfassen, analysieren und beeinflussen direkt „am Körper“. Und damit das funktioniert, ist elektronische High-Tech nötig. Die Wearable Technology wird heute nicht nur in der Medizintechnik eingesetzt, sondern auch schon in Privatbereichen wie Mode oder Sport. „Wearables sollen unsere täglichen Aufgaben leichter und bequemer machen“.
... spannendes Zukunftsthema!
...hat ein klar strukturiertes Layout und definiert Scanbarkeit vor Lesbarkeit mit verbesserter Darstellung der Inhalte auf Basis empirischer Untersuchungen zu Blickverlauf und Wahrnehmung. Auf heutiges Mediennutzungsverhalten optimiert mit modernem Design: reduziert, klar, strukturiert.
...entdecken Sie die neuen Seiten der EPP.
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