Erfolgreiche Weiterbildungsveranstaltung vom 10./11. Oktober 2016 beim Otti e.V. in Regensburg.
Längst ist das jährliche Otti-Fachforum „Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen“ gute Tradition geworden. Inhaltlich erneuert der fachliche Leiter der Veranstaltung, Dr. Christoph Lehnberger von der Andus Electronic GmbH, jedes Jahr das Programm und bringt aktuelle Themen mit einem ständig aktualisierten Team aus erfahrenen Referenten. So sind die Vortragenden nicht mehr nur Experten auf ihrem Spezialgebiet, sondern ein Netzwerk aus regelrechten Koryphäen. Nur die physikalischen Naturgesetze zur Wärmeleitung lassen sich nicht ändern.
Ziel des diesjährigen Fachforums war, einen Überblick über die Möglichkeiten der Kühlung von elektronischen Baugruppen und Systemen zu geben. Dabei hatte die praktische Anwendbarkeit bei der Auswahl an Themen oberste Priorität. Entlang des Thermischen Pfades, also dem Weg, den die Wärme von der Wärmequelle bis zur Wärmesenke durchströmt, wurden alle Problemzonen intensiv und verständlich beleuchtet. Die durchweg interessierten Teilnehmer – meist Elektronikentwickler – lernten konkretes Handwerkszeug kennen, mit dem sie Ihre eigenen Projekte thermisch selbst optimieren können.
Herr Dr. Lehnberger stellte zunächst vor, wie sich Entwickler idealerweise dem Thema der Elektronikkühlung strukturiert nähern, bevor er die physikalischen Grundlagen des Wärmetransports vertiefte.
Anschließend stellte Herr Dr. Pohl von Hala Contec die Einsatzgebiete verschiedener Thermischen Interface-Materialien (TIM) vor, während die Teilnehmer sich selbst im Dosieren von Zweikomponenten-TIMs üben konnten.
Herr Dr. Lehnberger erläuterte im nächsten Vortrag die Leistungsfähigkeit verschiedener Leiterplattentechnologien für elektrische Antriebe, Batterietrennschalter, Planartrafos sowie für die LED-Technik u.v.m. . Dabei wurden hilfreiche Auswahlkriterien angewendet.
Herr Dr. Riepl aus dem nahegelegenen Continental-Werk berichtete als Leiter der Entwicklung über Trends der Hochtemperatur-Elektronik im Automobil. An realen Beispielen konnten die Teilnehmer die praktische Umsetzung des Gelernten miterleben.
Die Themen Thermosimulation und Thermographie stießen auf besonderes Interesse. Herr Dr. Gebhardt von Cadfem führte live vor, wie schnell und genau inzwischen Temperaturen und viele andere Parameter vorab bestimmt werden können. Herr Dittié informierte anschaulich, wie man aussagekräftige Thermogramme erzeugt und auswertet.
Besonders rege wurde das Thema Zuverlässigkeit diskutiert, das zentraler Bestandteil des Beitrags von Prof. Seliger von der FH Rosenheim war. Er regte an zu überlegen, welche statistischen Werte wie MTBF etc. für die Entwicklung von zuverlässigen Baugruppen wirklich hilfreich sind. Auch Dr. Ansorge vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration streifte bei seinem Vortrag über die Aufbau- und Verbindungstechniken in der Leistungselektronik dieses Thema.
Informationen über Kühlkörper, Lüfter, Steckverbinder und IMS-Materialien rundeten das fachliche Programm ab. Nicht zuletzt das Abendprogramm mit Stadtführung und Abendessen in uriger Atmosphäre, bei dem nicht nur gefachsimpelt wurde, trug zum vollen Erfolg der Veranstaltung bei.
Das nächste Otti-Fachforum zur Elektronikkühlung findet am 19. und 20. September 2017 in Regensburg statt.
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