Viscom Technologie-Forum und Anwendertreffen 2015 Fit für Inspektion und Prozesskontrolle - EPP

Viscom Technologie-Forum und Anwendertreffen 2015

Fit für Inspektion und Prozesskontrolle

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Das Technologie-Forum und Anwendertreffen der Viscom AG hatte auch in diesem Jahr viel zu bieten: Anwenderberichte zum Praxiseinsatz der Inspektionssysteme, interessante Fachvorträge, kostenlose Workshops und Live-Vorführungen unter der Moderation von Viscom-Vertriebsingenieur Michael Mügge. Aber zunächst einmal fuhren die Teilnehmer 10.000 Kilometer durch die Wüste – ohne ein einziges Sandkorn im Schuh.
Jutta Kleinschmidt, Ralleyfahrerin
„Wie gewinnt man Dakar – Leidenschaft, Leistung, Teamarbeit“
Große Sachen beginnen oft mit Träumen. Mit der Kraft dieser Wünsche kann man dann auch die Herausforderungen meistern: Die Rallyefahrerin und studierte Physikerin gehört zu den weltweit erfolgreichsten Frauen im Motorsport. Als erste und bisher einzige Frau hat sie die schwerste Rallye der Welt, die Rallye Dakar, in der Gesamtwertung gewonnen. Mit tollen Fotos von allen Stationen ihrer Karriere und jeder Menge informativer Details zum Rennzirkus begann für die Zuhörer eine faszinierende Reise in den Ralleysport. Fazit: Rückschläge bedeuten kein Begraben der eigenen Träume – im Gegenteil: mit Durchhaltevermögen, Fleiß und Cleverness kann man aus den eigenen Fehlern lernen und am Ende doch gewinnen. Vertraue dir selbst und dem Team, dann kann man für den Erfolg auch Wagnisse eingehen.
Anwender berichten
Jens Herbert, Continental Automotive GmbH
„Erfolgsfaktor Viscom Multiline-Verification-Concept – Der Weg zu Visual Management und Kostenoptimierung“
Hier ging es um die Idee und erfolgreiche Umsetzung, die Klassifikation der Inspektionsergebnisse zu optimieren. Das Pilotprojekt sollte den Nachweis erbringen, dass es unter bestimmten, klar und einfach zu beschreibenden Rahmenbedingungen jederzeit möglich ist, Standards an optischen Prüfsystemen (AOI) wie Prüfqualität und Prüftiefe, zu vereinheitlichen. Continental konnte mit dem Konzept der Multiline-Verification das Linienkonzept so optimieren, dass für drei Linien nur noch ein Verifikationsplatz benötigt wird. Die Klassifikation der Ergebnisse aller drei Linien kann somit von nur einem Operator mittels Remote Control vorgenommen werden. Die Umsetzung erfolgte in Zusammenarbeit mit den Experten von Viscom. Fazit: Durch das Multiline-Verification-Concept konnten die Kosten massiv gesenkt, und die Effizienz im AOI-Prozess nachhaltig gesteigert werden.
Dietmar Bohn, Hekatron Technik GmbH
„Qualität auch bei hohen Bauteilen sicher stellen“
Ausgangspunkt war die Problemstellung bei einer Baugruppe für einen Rauchmelder mit einem hohen Alarmgeber: Bei einer maximalen Schablonenstärke von 130 µm ergaben sich ca. 3 % Nichtlötungen. Das Ziel: Im Endtest sollte es keine Ausfälle durch Nichtlötungen geben. Durch die Einführung des AOI mit Schrägsichtkamera konnten die Prozesszeiten um 75 % des ursprünglichen Wertes gesenkt werden. Damit einher ging eine Qualitätsverbesserung um 99 % auf unter ein Hundertstel der Ausfälle. Bei einem Bauteil, das durch seinen Herstellungsprozess eine Fehlerquote von 3% hatte, konnte diese auf 0,04 ppm gesenkt werden. Außerdem wurde der First Pass Yield vom Endgerät deutlich verbessert und dadurch weniger nicht-reparable Defekte erreicht.
3D-SPI-Prozesskontrolle und Yield-Verbesserung
Jacques L’Heureux, Viscom Inc. und Detlef Beer, Viscom AG
„Vorteile der 3D-SPI für Prozesskontrolle und Yield-Verbesserung“
Soll das SPI-System darauf warten, dass sich der Bediener die Informationen holt, diese sortiert und interpretiert oder soll die SPI die relevanten Prozessinformationen in Echtzeit jedem übermitteln, der sie benötigt? Kein Wunschtraum, denn mit einer intelligenten Einbindung der SPI in den Prozess gelingt dies, wie viel Beispiele zeigten wurde. Als wichtiges Ergebnis der 3D-SPI gilt die große Menge an verfügbaren Detailinformationen zum Druckprozess. Die Auswirkungen der Prozessoptimierung können dokumentiert eingeführt werden. Das spart Kosten, erhöht die Produktionsqualität und ist für jede Prototypeneinführung und jede Serienfertigung das ideale Analysewerkzeug. Das SPI-System sorgt für eine verbesserte Qualität, einen höheren Durchsatz durch risikofreie Ausdehnung der Reinigungsintervalle und Einsparungen des Verbrauchsmaterials.
Anhand vieler praktischer Beispiele und Inspektionsbilder wurde aufgezeigt, wie der Quality-Uplink visuell darstellt, was wirklich im Prozess passiert und so eine effektive Prozessanalyse ermöglicht. Das intelligente Softwaretool verknüpft die Inspektionsergebnisse der Linie. Auf dieser Basis lassen sich Fehlerschwerpunkte eindeutig bestimmen und analysieren. Der Quality-Uplink bietet einen weiteren Vorteil: Er liefert verifizierte Fehlergrenzen für das SPI-System. Die Warn- und Klassifikationsschwellen können mit diesen Erkenntnissen ideal eingestellt werden, so dass der First Pass Yield am SPI steigt, die Fehler „End of Line“ sinken und sich die Zuverlässigkeit der Baugruppen erhöht.
Fachvorträge mit Blick über den Tellerrand
Prof. Dr. Christian Faber, Hochschule Landshut
„Optik, Farbe und Information – vom Prüfsystem zum Schwarzen Loch“
Die Themengebiete Beleuchtungs- und Abbildungsoptik sowie Informationstheorie sind für ein optisches Inspektionssystem von zentraler Bedeutung – für den Anwender jedoch meist etwas abstrakt und schwer greifbar. Wie kann man mit der verfügbaren Technologie „das Beste herausholen“ oder anders herum: In welche Bereiche lohnt es sich zu investieren? Zentraler Punkt der Ausführungen war die Bedeutung der Beleuchtung bei der optischen Inspektion, da diese der Informationscodierung dient. So ist es möglich, durch geschickte Wahl der Beleuchtung die technischen Gegebenheiten und Limitierungen eines Sensors (Pixelauflösung, Framerate) in optimaler Weise auszunutzen. Gängige Begriffe wie „Farbraum“ oder „Farbvalenz“ beschreiben lediglich physiologische Größen, die für ein AOI in den meisten Fällen keinerlei Relevanz haben. Für die optimale Ausnutzung der Kanalkapazität eines Sensors sollte die Farbe als rein spektral codierte Zusatzmodalität betrachtet werden. Der Bogen zu den Schwarzen Löchern: Der Ereignishorizont eines Schwarzen Lochs ist ein „Objekt“ maximaler Informationsdichte – somit können einfache Fragestellungen hinsichtlich der Maximierung der Informationseffizienz eines AOI-Sensors in der Tat zu grundlegenden Themen der aktuellen Kosmologie führen (Stichwort „Holographisches Prinzip“).
Stefan Härter, FAPS, Universität Erlangen-Nürnberg
„Evaluierung des Selbstzentriereffektes von 01005-Bauteilen mittels AOI“
In einem Praxistest, der im Rahmen des AIF-Forschungsprojektes ‚01005-Prozessfenster‘ entstanden ist, wurde untersucht, wie sich 01005-Bauteile in der Fertigung verhalten. Detlef Beer unterstützte diese Untersuchung durch die Beisteuerung der Mess- und Prüfergebnisse, die mit dem AOI S3088 ultra aufgenommen wurden. Als Fazit gab es drei wesentliche Aspekte: 1. Obwohl das optische Erscheinungsbild von 01005 Bauelementen hohe Anforderungen an die automatische optische Inspektion stellt, wurde die Stabilität, die Messmittelfähigkeit und die Reproduzierbarkeit der eingesetzten AOI-Anlage nachgewiesen. 2. Das Auftreten von Tombstone-Effekten ist bei diesem Versuchsaufbau auffällig. Dabei haben Kondensatoren eine höhere Neigung zum Grabstein-Effekt. Horizontaler Bestückversatz und verdrehte Bauelemente provozieren den Großteil der aufgetretenen Tombstones. Das Pad-Design und die verwendete Lotpaste haben einen signifikanten Einfluss auf das Prozessergebnis. 3. Widerstände zeigen ein besseres Einschwimmverhalten, wobei das Pad-Design den größten Einfluss aufweist.
Die umfassende Bewertung der Effekte auf die Selbstzentrierung erfordert eine Detailanalyse der Fertigungsparameter. Das Pad-Layout für die 01005-Bauteile ist immer ein Kompromiss zur Berücksichtigung einer Vielzahl an Einflussfaktoren.
Peter Krippner, Dirk Nülle, Michael Fuhl, Viscom AG
„Live-Vorführung: Einsatz und Vorteile der Röntgeninspektion mit den Systemen X7056 (AXI) und X8068 (MXI)“
Als Highlights der manuellen Röntgeninspektion mit der X8068 wurden insbesondere die extrem gute Bildqualität, das hohe Auflösungsvermögen sowie die Manipulation des Prüfobjektes mit 5 Achsen genannt. Neben der manuellen Prüfung, wurde auch die Möglichkeit der semiautomatischen Inspektion hervorgehoben, die die Prüfung noch komfortabler macht. Und nicht zu vergessen: die Prüfung großer Boards bis zu 600 mm x 400 mm. Die Einsatzgebiete des Systems liegen hauptsächlich in der schnellen und leistungsstarken Stichprobenanalyse und der automatisierten reibungslosen Serienprüfung größerer Baugruppennutzen.
Die X7056 hingegen ist ein vollautomatisches Inline-System für die automatische Röntgeninspektion (AXI). Die zentralen Merkmale der X7056 sind die flexiblen Konfigurationsmöglichkeiten der Flat Panel Ausstattung, die erstklassige Bildqualität und der schnelle Durchsatz– anhand unterschiedlicher Praxisbeispiele in der Live-Präsentation anschaulich verdeutlicht. Für eine AXI/AOI-Kombiprüfung kann das Prüfsystem zusätzlich mit einer AOI-Einheit und dem Hochleistungsmodul XM 3D bestückt werden. Damit wird ein einzigartiges Prüfkonzept und die optimale Röntgeninspektion für High-end Anwendungen: 3D hoch 2 geboten.
Henning Obloch, Viscom Bereichsleiter Service
„Vorteile und Praxis des XM-Upgrades“
Die Aufgabe ist es, ältere Systeme auf den jeweils aktuellen Hardwarestand der Kameratechnologie und damit auf das jeweils aktuelle Leistungsniveau zu bringen. Der Umbau bewirkt einen rasanter Anstieg der Effizienz und eine enorme Reduzierung der Prüfzeiten. Bereits im Kompatibilitätsmodus wird hier ein deutlicher Gewinn erreicht.
Parallel zu den Vorträgen im Forum fand wie immer das Anwendertreffen statt. Die Teilnehmer hatten die Möglichkeit, sich in zahlreichen Workshops rund um die Inspektionssysteme kostenlos zu informieren. Auch der fachliche Austausch kam nicht zu kurz. Die Teilnehmer konnten untereinander und mit den Viscom-Mitarbeitern diskutieren und wertvolle Anregungen und Tipps von den Experten mitnehmen.
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