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5. InnovationsFORUM

Null-Fehler-Strategie

Das von EPP und EMSNow organsierte InnovationsFORUM stellt in jedem Jahr gemeinsam mit seinen Partnern ein aktuelles Thema in den Fokus, um auch in...

Downloads und Videos

Event EPP IFD 2016

Vortrag: Effektiv und sinnvoll: Automatische Inline-Inspektion in der High Mix / Low Volume-Fertigung

Michael Mügge, Vertriebsingenieur, Viscom AG
Webinar

Leistungsstarke 3D-Lotpasteninspektion mit integrierter Prozessoptimierung Quality Uplink

Referent: Jan Elste, Key Account Manager bei der VISCOM AG
In dem Webinar erhalten Sie einen Einblick in die Funktionsweise der 3D-Lotpasteninspektion. Darüber hinaus erfahren Sie, welches Fehlerspektrum bei der Prüfung abgedeckt wird und auf welche Features man bei der Auswahl eines 3D-SPI-Systems achten sollte. Neben der reinen Fehlererkennung bietet eine 3D-SPI jedoch weit mehr. Wir zeigen Ihnen, wie Sie die gewonnen Messdaten auch im weiteren Prozessablauf vielfältig nutzen können und mit dem Quality Uplink die Verknüpfung mit Bestückautomat, AOI und Röntgeninspektion für eine einfache Prozessoptimierung realisieren. So können sie mit der 3D-SPI Kosten optimieren, Prozesssicherheit erlangen und Ihre Produktqualität nachhaltig steigern.
Inhalt:
  • Einflussgrößen auf die Lotpastendruckqualität
  • Einblick in die Funktionsweise der 3D-Lotpasteninspektion
  • Grundlagen der Streifenprojektion
  • Bandbreite des abgedeckten Fehlerspektrums
  • Vorstellung der umfangreichen Features zur Prozessoptimierung mit Hilfe des Quality Uplinks
Zielgruppe:
  • Qualitätsbeauftragte und Fertigungsleiter für elektronische Baugruppen
  • Technologen, Fertigungsplaner
  • Geschäftsführer kleiner und mittlerer Fertigungsunternehmen
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