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Reinigung verhindert Ausfall

Partner für die vollste Kundenzufriedenheit
Reinigung verhindert Ausfall

Elektrotechnik Weber arbeitet eng mit Zestron Europe zusammen, um das bestmögliche Reinigungsergebnis elektronischer Baugruppen für seine Kunden zu erreichen.

Bereits seit2011 besteht das Unternehmen Elektrotechnik Weber, ein Dienstleister in der Elektronikbranche mit den Leistungen Bauteilbearbeitung, Lohnreinigung sowie Rework. Besonders in den Bereich Lohnreinigung investierte das mittelständische Unternehmen kürzlich, indem unter anderem eine neue Reinigungsanlage Miele IR6001 zu der bereits vorhandenen Miele IR6002 angeschafft wurde. Der Reinigungsprozess wird im Unternehmen grundsätzlich auf die Anforderungen der jeweiligen elektronischen Baugruppe abgestimmt, sodass der Prozess spezifisch auf die Baugruppe ausgerichtet ist.

Dem Feldausfall elektronischer Baugruppen vorbeugen
Je stärker elektronische Baugruppen extremen Umwelteinflüssen ausgesetzt sind, desto höher ist auch das Risiko, des Ausfalls im Feld. Bei solchen Bedingungen, und um derartige Ausfälle zu vermeiden, kommt man oft nicht am Beschichtungs- oder Vergussprozess der Baugruppen vorbei. In diesen Fällen ist allerdings ein vorheriger Reinigungsprozess unabdingbar, da sonst unter Umständen der Schutzlack bzw. die Vergussmasse nicht ausreichend an der Oberfläche haftet, und es so zu Delaminierungen kommt. Doch selbst wenn nicht beschichtet oder vergossen wird, können Flussmittelrückstände, die nach dem Löten nicht abgereinigt wurden oder auch Harzrückstände durch eine elektrochemische Migration, Kriechströmen und ähnlichem zu Feldausfällen führen.
Die Umsetzung unterschiedlicher Reinigungsanwendungen erfolgt im Unternehmen in der Prozesskombination der schon länger in Gebrauch befindlichen Miele IR 6002, mit der neuen Miele IR 6001 sowie Reinigern der Firma Zestron, dem Ingolstädter Anbieter für ganzheitliche Lösungen in der Elektronikreinigung. Mit einfachen Änderungen der Prozessparameter und somit geringem Aufwand werden so unterschiedlichste Reingungsanwendungen umgesetzt – eine flexible Lösung für multiple Anwendungen.
Zum Reinigungsprozess wird auf Anforderung des Kunden ein individueller detaillierter technischer Bericht in Zusammenarbeit mit Zestron erstellt, welcher zur Vorlage beim Kunden dient. Hierin wird der Zustand vor und nach der Reinigung aufgezeigt.
Für alle Fälle gerüstet
Mit den Miele-Reinigungsanlagen, dem dazu gehörigem Equipment wie Reinigungskörben in mehrfacher Ausführung und speziellen Vorrichtungen für nahezu alle Leiterplattenforma6te ist das Unternehmen flexibel und selbst für hohe Durchsätze bestens ausgerüstet. Auch die Trocknung der Reinigungsgüter geht mit modernsten Trocknungsöfen der Firma Binder schnellstens vonstatten. Die Baugruppen werden bestmöglich auf den Reinigungsprozess nachgelagerten Prozessen wie beispielsweise Coating oder Bonding vorbereitet.
Bevor diese Schritte jedoch durchgeführt werden, ist es im Unternehmen eine Selbstverständlichkeit, das Reinigungsergebnis auf Qualität zu überprüfen. So ist die Reinheit der Baugruppen sichergestellt. Einerseits wird dies vor Ort mit diversen modernsten Inspektionssystemen (basierend auf X-Ray, Videotechnik) durchgeführt. Eventuelle Aktivatorenreste können mit spezifischen Tests nachgewiesen werden. Weitere Tests dienen der Überprüfung auf Harzfreiheit der gereinigten Baugruppen. Mit sogenannten Testtinten kann kontrolliert werden, ob der Oberflächenspannungsgrenzwert 40 mN/m eingehalten wird. Andererseits werden, je nach Bedarf, nach der Reinigung die Baugruppen zu Zestron weiterversendet, um in deren Analytikum die Ionische Kontaminations- bzw. Kontaktwinkelmessung durchzuführen.
Neben der Reinigung elektronischer Baugruppen bietet Weber auch eine zerstörungsfreie X-Ray-Analyse an, welche als Qualitätsnachweis bestückter BGAs sowie zur Beurteilung der Beschichtungsqualität unter Bauelementen dient. Auch BGA-Rework oder die Bestückung von BGAs auf vorbestückten Baugruppen mit anschließender entsprechender Analyse übernimmt das Unternehmen. Selbst klassische Tätigkeiten von Hand wie SMT- oder THT-Bauteilwechsel, Handlöten von Muster- und Kleinserienbaugruppen sowie PCB-Umbauarbeiten werden erledigt.
Firmengründer Freddy Weber plant für die nächste Zukunft eine deutliche Ausdehnung des Geschäftsumfangs. Er ist sich sicher, dass sich die speziellen Dienstleistungen seines Unternehmens für die Auftraggeber lohnen. Denn diese ergänzen die üblichen Prozesse in der Elektronikproduktion und sichern diese ab. Sie bieten sich auch zur Abdeckung von Auslastungsspitzen sowie für Problemlösungen an.
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