Im Bereich SMD sind effiziente Wertschöpfungsprozesse bei der Leiterplattenbestückung ein absolutes Muss. Es geht um zuverlässig reproduzierbare Qualität bei minimierten Ausschussquoten und Prozesskosten. Das stellt auch hohe Anforderung an die wirtschaftliche Reinigung von Schablonen und Prozesswerkzeugen.
Als Hersteller der Kiwoclean EL Systemchemie hat sich Kiwo – Kissel + Wolf GmbH, diesen Herausforderungen erfolgreich gestellt. Mit der SMD-Cleaning-Technology werden effiziente Reinigungslösungen geliefert, die sich in der Praxis bewähren und nicht mehr aus der Branche wegzudenken sind. Durch die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnerunternehmen sowie durch die Möglichkeit in eigenen Labors unmittelbar auf Marktveränderungen zu reagieren, ist die Reinigungslösung das geworden, was sie heute ist: Eine führende Marke der Reinigungschemie im Siebdruck.
Die SMD-Reiniger-Serie Kiwoclean EL bietet den Anwendern dabei eine ganze Reihe von Optionen für die effiziente manuelle und maschinelle bzw. automatische Reinigung, um Flussmittel, Lotpasten, SMD-Kleber, Fette und sonstige Schmutzpartikel zuverlässig zu entfernen und damit auch fehlgedruckte Leiterplatten dem Verwendungskreislauf wieder zuzuführen.
Als neues Spezialitätenprogramm präsentiert das Unternehmen auf der SMT Hybrid Packaging 2015 in Halle 7, Stand 331 erstmals die neu entwickelten Kiwoclean EL Baugruppenreiniger. Unterschiedlichste Flussrückstände werden damit effizient entfernt, auch unter Bauteilen und Packages mit geringem Abstand zur Leiterplatte. Die Baugruppenreiniger zeichnen sich neben mildem Geruch auch durch höchste Arbeits- und Produktsicherheit aus. Durch die hohe Beladekapazität mit Flussmitteln und die gute Filtrierbarkeit werden niedrige Gesamtprozesskosten realisiert. Durch ihre exzellente Spülbarkeit mit DI-Wasser und die komplette Wasserlöslichkeit hinterlassen die Reiniger keine Reiniger-Rückstände auf der elektronischen Baugruppe.
Ein weiteres Highlight auf der Messe wird auch der Kiwo StencilGuard EL sein: Durch Verschleppung von Flussmittel und Lotkugeln auf die Unterseite der Metallschablone kommt es zu Qualitätsschwankungen. Um diesem Problem vorzubeugen, wird die Schablone häufiger gereinigt – manchmal sogar nach jedem Druck!
Durch den Einsatz von StencilGuard EL wird eine höhere Produktivität durch weniger Reinigungsaufwand erzielt. Der „Stencil-Tuner“ kann vom Anwender selbst oder vom Schablonenhersteller auf die Schablonenunterseite aufgetragen werden. Durch die Hydro- und Oleophobierung der Oberfläche wird die Verschleppung von Druckmedien wie z.B. von Lotpaste verhindert, die Unterseitenreinigung effektiver und der Reinigungsaufwand minimiert. Dadurch wird ein sauberes Ausdrucken auch von kleinen Schablonenöffnungen gewährleistet.
Neben den Baugruppenreinigern und der Schablonenbeschichtung werden zudem Wartungsreiniger für Reflow-Öfen, Reiniger für Lötrahmen und Kondensatfallen sowie Unterseitenreiniger vorgestellt.
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