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Einzigartige Elektronikdienstleistungen für jeden Anwendungsfall

Produktneuheiten
Einzigartige Elektronikdienstleistungen für jeden Anwendungsfall

Als einer der weltweiten Marktführer im Bereich Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und -lagerung sowie Analytik elektronischer Komponenten, präsentiert sich die HTV-Firmengruppe zur SMT Hybrid Packaging 2016 mit einer Vielzahl einzigartiger Dienstleistungen rund um elektronische Bauteile.

Neue Analytikdienstleistungen
  • Qualitative und quantitative Untersuchung des inneren metallischen Feingefüges mit HTV-MetaFinePrep
  • Material- und Schichtdickenuntersuchungen mittels RFA (Röntgen-Fluoreszenz-Analyse)
  • Nanoindentation (instrumentierte Eindringprüfung) zur Messung der Härte und weiteren elastischen und plastischen Kennwerten.
Komponenten-Conditioning
  • Beseitigung von Oxidation und Verunreinigungen an Bauteilanschlüssen mit HTV- revivec.
  • Hochbelastbare Neuverzinnung elektronischer Komponenten zur Wiederherstellung der Lötbarkeit mit HTV-NovaTIN.
  • Löschen und Neuprogrammierung von OTPs (one-time-programmable) mit HTV-OTP-Alive.
Schulungen in der HTV-Akademie
Die sich ständig weiterentwickelnden Anforderungen der Elektronikbranche erfordern solide Fachkenntnisse diverser qualitätsrelevanter Richtlinien und Verfahren sowie Detailwissen in Verarbeitungsprozessen für Elektronikkomponenten. Um diesen Bedarf decken zu können bietet die HTV-Akademie zahlreiche fachspezifische, aber auch branchenübergreifende Schulungen an. Von der Metallographie in der Halbleitertechnologie des Lötens über IPC-Schulungen zum Spezialisten (CIS) und Mikrocontroller-Programmierung in C bis hin zu IT-Sicherheit, Kreativität und Astronomie; neben theoretischen Inhalten wird den Teilnehmern insbesondere auch die praktische Anwendung des erlernten Wissens vermittelt. Das HTV-Tochterunternehmen MAF bietet eine Vielzahl von Dienstleistungen rund um das Packaging bzw. Häusen elektronischer Bauteile. Neben Premold-Gehäusen und dem Packaging von Serienstückzahlen im Plastik-Gehäuse können bei der MAF Wafer gesägt und Spezialgehäuse für Sonderanwendungen auch mit mehreren Dies entwickelt und gefertigt werden. Die kurzen Lieferzeiten und die große Kundennähe des Produktionsstandortes in Frankfurt/Oder sind weitere wichtige Vorteile des Spezialisten.
SMT Hybrid Packaging
Stand 7-539
INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

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