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 Laser-Bohren im µm-Bereich: 5-Achsen können mehr

Produktneuheiten
 Laser-Bohren im µm-Bereich: 5-Achsen können mehr

Die Scanlab AG, OEM-Hersteller für Laser-Scan-Systeme, bringt ein 5-Achsen Mikrobearbeitungs-Sub-System auf den Markt. Das Scanner-basierte System ermöglicht die dynamische und präzise Fertigung flexibel einstellbarer Geometrien. Dank seiner 5-Achsen bietet precSYS höchste Flexibilität und neue Möglichkeiten bei der Prozessentwicklung und -durchführung, die über das klassische Perkussions-, Wendelbohren und Trepanieren hinausgeht und einen echten Technologiesprung darstellt. So können Bohrungen mit positiv-, negativkonischen oder zylindrischen Wänden und rundem oder elliptischem Ein- oder Austritt bei gleichzeitig hohem Aspektverhältnis realisiert werden. Durch die Auslegung auf Ultrakurzpulslaser (UKP-Laser) sind die Bohrungen besonders sauber und erfordern keine Nachbearbeitung. Das robust gestaltete Scan-System ist für den Industrieeinsatz konzipiert und lässt sich über eine Ethernet-Schnittstelle und einen industrietauglichen Standardanschluss einfach in eine automatisierte Fertigung integrieren.

Die Anwendungen reichen von feinsten Bohrungen in der Feinwerktechnik und für Einspritzdüsen in der Automobilindustrie über Mikrostrukturierungen in der Elektronikbranche bis hin zur Fertigung von Spinndüsen für die Textilindustrie. Durch Kombination mit UKP-Lasern können vielfältige Materialien schmelz- und gratfrei bearbeitet werden. Das Mikrobearbeitungs-Sub-System erzeugt frei wählbare Geometrien von Bohrungen präzise und langzeitstabil. Durch Nutzung einer rotierenden Bewegung mit gleichzeitig flexibel angestelltem Laserstrahl, kann das System beispielsweise zur Fertigung negativkonischer, zylindrischer und eliptischer Bohrungen in einer Größenordnung von deutlich unter 80 µm eingesetzt werden. Das System ist modular aufgebaut und mit einer aktiven Wasserkühlung versehen. Der geschlossene und gasgespülte Strahlengang garantiert größte Sauberkeit. Damit ist precSYS wartungsarm und robust gegen schwankende Temperaturen, Abtragpartikel, Staub, etc..
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