Mit den ProtoLasern hat LPKF einen festen Platz in Entwicklungslaboren und Job-Shops erobert. Der ProtoLaser S4 arbeitet mit einer anderen Laserwellenlänge als sein Vorgänger – er ist als Spezialist für die Bearbeitung laminierter Leiterplattenmaterialien ausgelegt. Der vorgestellte LPKF ProtoLaser S4 öffnet ein erweitertes Bearbeitungsfenster. Er verwendet eine Laserwellenlänge von 532 nm (grün im sichtbaren Lichtspektrum).
Der neue Laser kann nun auch Substrate sicher prozessieren, die aufgrund galvanischer Durchkontaktierung leicht inhomogene Kupferschichtdicken aufweisen. Dabei erfolgt die Laserbearbeitung der Metallschichten doppelt so schnell wie beim Vorgänger – bei gesteigerter Präzision. Der Pitch des ProtoLaser S4 beträgt 65 µm (50 µm Linie, 15 µm Abstand) auf FR4 mit 18 µm Kupfer. Bei den Nebenzeiten ist das neue Lasersystem genügsam. Ein integriertes, hoch auflösendes Vision-System tastet Passermarken oder Board-Geometrien sehr schnell und zuverlässig an. Das macht sich zum Beispiel bei großen Boards oder doppelseitigen Bauteilen positiv bemerkbar. Durch die neue Laserwellenlänge kann der ProtoLaser S4 auch zum Trennen von dünnen Leiterplatten aus größeren Nutzen oder zum Schneiden flexibler Materialien eingesetzt werden. Auffällig ist das neue Gehäuse im prämierten LPKF Corporate Design. Es entkoppelt den Bearbeitungskäfig von Umwelteinflüssen und erleichtert zudem Wartungsarbeiten. Das System lässt sich auf Rollen problemlos bewegen und benötigt nur Druckluft und einen Stromanschluss zum Betrieb.
Teilen:
