Molex stellt jetzt eine Lösung zum Löten auf Polyester-Substrat vor, eine flexible und kostengünstige Alternative zu starren Leiterplatten und Polyimid. Oberflächenmontierbare Bauteile, darunter Fine-Pitch-ICs, werden mit Hilfe von Niedertemperatur-Lötmetall befestigt und auf einem Polyester-Substrat vergossen. Anwendungsspezifisch ausgelegte Produkte können als kapazitive Berührungsschalter, kapazitive Füllstandsensoren und Membranschalter in einem breiten Spektrum von Anwendungen in der Verbraucherelektronik, Medizintechnik und industriellen Technik eingesetzt werden.
Die Technologie zum Löten auf Polyestersubstat ermöglicht die Verwendung kleinerer Komponenten, gewährleistet somit einen höheren Ertrag und senkt die Kosten. Um eine robuste Verbindung zu garantieren, werden die Lötverbindungen mit einem UV-aushärtendem Vergussmittel geschützt, so dass sie widerstandsfähig gegen Schwingungen und mechanische Stöße sind. Außerdem können rechtwinklige LEDs befestigt werden, um die Hintergrundbeleuchtung bei Benutzerschnittstellen zu verbessern. Das flexible Substrat steht in den Varianten durchsichtig, lichtdurchlässig und weiß zur Verfügung. Typische Dicken sind 0,13 und 0,18 mm.
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