Repräsentativer Querschnitt neuester Fertigungsausstattung: Konvektions-Reflowofen

SMT Hybrid Packaging 2017

Repräsentativer Querschnitt neuester Fertigungsausstattung: Konvektions-Reflowofen

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Hilpert electronics war auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vertreten und präsentierte den Kunden einen repräsentativen Querschnitt der neuesten Fertigungsausstattung. Erstmalig wurde ein 8-Zonen Konvektions-Reflowofen von HB Automation gezeigt. Beim TP-0803 handelt es sich um eine energieeffiziente High-End-Lösung für gehobene Ansprüche. Das passende Lötprofilüberwachungssystem steuerte der langjährige Hilpert-Partner Solderstar bei. Auf großes Interesse bei den Kunden vor allem aus der Sensorik- und LED-Fertigung stießen die beiden hochpräzisen Flip Chip Bonder des französischen Herstellers SET S.A.S. Keine Elektronikfertigung kommt ohne sie aus: Nutzentrenner. Das jüngste Hilpert-Lieferwerk Aurotek stellte Inline- und Stand-alone-Nutzentrenner vom Tischgerät bis hin zum Vollautomaten vor. Schon lange mit Hilpert verbunden und immer am Puls der Zeit ist Avio Nippon Avionics. Die Mikroschweiß- und Bügellötgeräte gehören zu den multifunktionalsten Produkten in der Verbindungstechnik. Sie ermöglichen Thermokompressionsbonden und Bügellöten allerhöchster Qualität durch eine Vielzahl an Temperaturprofilen und Funktionen. Ebenfalls in Japan ansässig und in der Fügetechnik zu Hause ist der Anbieter von Dispens- und Dosierlösungen Musashi. Das ausgestellte, flexible Tischgerät Image Master 350 PC verfügt über eine intelligente 3D-Korrekturfunktion. Während des Dispensens wird eine Korrektur der Werkstückneigung vorgenommen, so dass ein gleichmäßiger Auftrag des Klebstoffes gewährleistet ist. Am Messeforum war Hilpert mit drei Vorträgen vertreten und stellte Fachkompetenz in Technik und Applikation unter Beweis.

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