Thema: Leiterplatten - Nachrichten und Informationen im Überblick

Leiterplatten

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Endlich Nutzentrenner, die groß genug sind

Schunk Electronic Solutions bringt zwei Nutzentrenner mit großen Bauräumen auf den Markt: den SAR-1300-Mono-Smart und den SAR-1700. Die Geräte fräsen und sägen aus Gesamtleiterplatten (Nutzen) einzelne Leiterplatten – die maximale Nutzengröße liegt bei 600 x 500 mm. „Weiterentwicklungen …

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Anwendungsbeispiele von 3D-MIDs zeigen nahezu grenzenloses Potenzial

Immer mehr Branchen entdecken in der Produktion von Industrieanwendungen eine neue Technologie als Alternative zur klassischen Leiterplatte. Die Revolution nennt sich 3D-MID (Molded Interconnect Devices oder Mechatronic Integrated Devices) – spritzgegossene Kunststoffbauteile, auf die mittels …

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Prozessieren dünner Leiterplatten und Substraten

Die Schmid Group präsentiert auf der diesjährigen productronica in München ihre neuesten Automationslösungen sowie die InfinityLine V+ zum berührungslosen vertikalen Prozessieren von dünnsten Leiterplatten und Substraten. Über 50 Jahre Nassprozesserfahrung des Unternehmens, die besten Lösungen aus …

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Extra langeLeiterplatten trennen

Cab zeigt auf der productronica Fertigungsmittel für die Elektronikindustrie. Im Anforderungsbereich Nutzentrennen wird das neue Modell Maestro 6 zum Trennen vorgeritzter Leiterplatten bis 1.500 mm Länge vorgestellt. Für Leiterplattenmagazine der Serien 600 und 700 mit Kunststoffseitenteilen …

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Zweikomponentige (2K) Schutzlackmaterialen im Test

Die Leistungsanforderungen für Schutzlacke werden immer anspruchsvoller, da elektronische Geräte immer aggressiveren Betriebsumgebungen ausgesetzt werden. Gleichzeitig entwickelt sich die Umweltgesetzgebung stets weiter, wodurch die Verwendung von Lösungsmitteln und die Freisetzung von flüchtigen organischen Verbindungen (VOC) …

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Innovative Lösungen zur Programmierung elektronischer Bauteile/Baugruppen

Das HTV-Tochterunternehmen ertec bietet hochmoderne und kompetente Möglichkeiten zur Bauteilprogrammierung an. Offline-Programmiersysteme (manuell oder vollautomatisch) OnBoard Programmiersysteme (Baugruppenprogrammierung) Erstellung von Programmieralgorithmen Bauteilprogrammierung als Dienstleistung Insbesondere das neu entwickelte OnBoard-Programmiersystem „ertius“ zum Highspeed-Flashen von Leiterplatten und Baugruppen …

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Niedrigschmelzendes Lot für mehr Produktivität

Die immer fortschreitende Packungsdichte auf elektronischen Baugruppen und der Umstieg auf bleifreie Legierungen haben in der Evolution und Wahl der Leiterplattenbeschichtungen eine Hauptrolle gespielt. Die korrekte Wahl einer Leiterplattenbeschichtung beinhaltet oft die Evaluierung von den …

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Blind-Micro-Via-Filling zur Oberflächenplanarisierung

Das Füllen von lasergebohrten Micro-Vias mit Kupfer ist eine im Markt etablierte Technologie. Sie stellt neben dem „Plugging“ (IPC 4761 Typ VII) eine weitere Möglichkeit der Oberflächenplanarisierung dar. Abhängig von der Anwendung, der Konstruktion und dem …

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