3D-Lötstellenvermessung von Inspektionsergebnissen

SMT Hybrid Packaging 2017

3D-Lötstellenvermessung und zentrale Verifikation von Inspektionsergebnissen

Vario Line · 3D. Foto: Göpel electronic
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Vernetzung von Inspektionssystemen, vollflächige Baugruppeninspektion in 3D für sichtbare und verdeckte Lötstellen und Bauteile sowie elektrisches Testen und Programmieren – all das steht auf dem Programm von Göpel electronic auf der SMT 2017 in Nürnberg.

Das Vario Line 3D ist ein AOI-System zur vollflächigen 3D-Vermessung von Lötstellen und Bauteilen mit zusätzlicher 360°-Schrägblickinspektion. Universelle und flexible Baugruppenprüfung wird repräsentiert durch das Stand-alone AOI-System Basic Line. Das THT Line wurde speziell entwickelt für individuell angepasste und flexible Inspektion von THT-Lötstellen und -Bauteilen. Das inline-AXI-System X Line 3D ermöglicht eine flächendeckende 3D-Röntgeninspektion komplexer Baugruppen. Für frühestmögliche Fehlererkennung dient das Lotpasteninspektionssystem SPI Line 3D.
Die Basis für sämtliche Prüfsysteme auf dem Weg zu Industrie 4.0 liefert Pilot Connect und ermöglicht gleichzeitig flexibelste MES-Anbindungen. In Kombination mit Pilot Supervisor wird zusätzlich eine zentrale Verifikation aller Inspektionsergebnisse Realität.
Das Juliet Series 2 ist die neueste Generation von Embedded JTAG Solutions Produktionstestern. Das kompakte Auftischgerät eignet sich besonders für den Produktionstest im unteren bis mittleren Volumenbereich sowie für Reparaturen. Bei größeren Fertigungsaufgaben eignet sich der Inline-Programmer Rapido RPS910, welcher zuverlässiges Programmieren und Testen im Linientakt ermöglicht. Das System wurde speziell für komplexe Baugruppen mit sehr kompakten Bauformen wie z.B. BGAs entwickelt, welche nur schwierig zu erreichen sind und geringen Zeitaufwand im Testablauf erfordern.
SMT Hybrid Packaging, Stand 4A-222
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