Dienstleistungen rund um elektronische Komponenten Analyse elektronischer Bauteile - EPP

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Dienstleistungen rund um elektronische Komponenten

Analyse elektronischer Bauteile

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Als einer der weltweiten Marktführer im Bereich Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und -lagerung, Analytik sowie Bearbeitung elektronischer Komponenten, präsentiert die HTV Firmengruppe auf der SMT 2017 aus ihrem breit gefächerten Angebotsspektrum zahlreiche Dienstleistungen:

  • TAB (Thermisch-Absorptive-Begasung): Weltweit einmalige Langzeitkonservierung und -lagerung elektronischer Komponenten für bis zu 50 Jahre
  • HTV-revivec: Beseitigung von Oxidation und Verunreinigungen an Bauteilanschlüssen
  • HTV-NovaTIN: Hochbelastbare Neuverzinnung elektronischer Komponenten zur Wiederherstellung der Lötbarkeit
  • HTV-OTP-Alive: Löschen und Neuprogrammierung von OTPs (one-time programmable)
  • HTV-Institut für Materialanalyse: Umfassende Test- und Analytikdienstleistungen, u. a. zur Qualitätskontrolle, Fehleranalyse und Ermittlung von Bauteilmanipulation
  • HTV-Akademie: Branchenübergreifende und fachspezifische Kurse wie z. B. „IPC-A-600/610 Schulung zum Spezialisten (CIS)“.
Als eines der wenigen europäischen Unternehmen bietet die HTV-Tochterfirma MAF das Packaging bzw. Häusen elektronischer Bauteile an. Neben Premold-Gehäusen und dem Packaging von Serienstückzahlen im Plastik-Gehäuse können hier Wafer gesägt und Spezialgehäuse für Sonderanwendungen auch mit mehreren Dies entwickelt und gefertigt werden.
SMT Hybrid Packaging, Stand 4-549
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